热解氮化硼（PBN）组件产业链分析报告：全球及中国主要厂商市场份额及增长趋势

高纯耐蚀的关键材料：热解氮化硼（PBN）组件的定义与技术属性

热解氮化硼（PBN, Pyrolytic Boron Nitride）组件是一类通过高温化学气相沉积（CVD）工艺在高纯氮气与三氯化硼反应条件下形成的高纯陶瓷材料制品。其晶体结构呈六方层状，兼具优异的耐高温、绝缘、抗化学腐蚀与高纯度特性。与传统烧结氮化硼不同，PBN具有致密的非多孔微观结构和极低杂质含量，可在高真空与强腐蚀环境下稳定工作至2000°C，因此广泛应用于化合物半导体晶体生长（如GaAs、GaN、InP、SiC）、MOCVD反应腔体、分子束外延（MBE）设备、离子注入机、OLED蒸发源及高温材料制备领域。典型的PBN组件包括坩埚、加热器、隔热罩、支撑环等，是高端半导体装备与材料制造过程中不可替代的功能部件之一。其性能直接影响晶体纯度、产率及设备运行稳定性，是先进制造体系中实现“高纯、高稳、高控”的关键材料基础。

技术壁垒筑高：从材料纯度到制造体系的系统化升级

 2024年全球热解氮化硼（PBN）组件市场规模大约为72.3百万美元，预计2031年达到98百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为4.5%。就销量而言，2024年全球热解氮化硼（PBN）组件销量为 ，预计2031年将达到 ，年复合增长率为 %。 

根据LP Information（LPI）2025年最新发布的行业研究报告，全球热解氮化硼组件市场正进入高增长与高集中并行阶段。行业发展由三个核心驱动力主导：其一，半导体与光电产业的高温工艺需求持续扩张，PBN在MOCVD和MBE领域的使用量显著增加；其二，CVD沉积设备与反应控制技术的成熟，使得PBN制品的一致性与成品率大幅提升；其三，材料纯度与晶格缺陷控制技术的突破，推动PBN组件逐步向更高性能、更复杂结构方向演进。目前，全球高端PBN组件制造商在沉积腔体设计、材料纯化体系、晶相控制和真空烧蚀工艺方面均形成较高的进入壁垒。业内普遍认为，掌握高纯原料提纯与长时间高温沉积稳定性的企业，将在未来竞争中具备明显优势。

全球格局重构：中国制造崛起，国际巨头巩固高端阵地

LPI数据显示，报告重点关注全球热解氮化硼（PBN）组件市场的主要企业，包括：北京博宇半导体、 Shin-Etsu Chemical、 Momentive Technologies、 国晶新材、 浙江诺华陶瓷、 CVT GmbH & Co. KG、 烟台和福祥陶瓷制品、 Morgan Advanced Materials、 Stanford Advanced Materials、 Thermic Edge。其中，美欧及日本企业长期占据高端市场，凭借长期技术积累与品牌信誉稳定服务全球半导体设备商。而中国企业则在材料纯化、设备国产化与工艺成本控制方面取得快速进展，多家上市公司在年报中披露，PBN坩埚与加热器产品已成功进入LED外延设备与SiC晶体生长设备的供应链，并实现出口增长。券商分析亦指出，在政策支持与下游投资热潮推动下，中国企业的市场份额有望在未来五年实现显著提升。

未来趋势展望：高纯材料链与装备一体化是竞争焦点

随着SiC、GaN、Ga2O3等第三代半导体材料产业链的快速发展，PBN组件行业正从“高性能材料制造”向“系统级工艺解决方案”演变。未来的竞争将聚焦于高纯度原料自制能力、沉积设备自主化、组件精密加工与表面涂层协同等多维融合。与此同时，政府层面对半导体材料本地化率提升的政策支持，正在形成上下游协同发展的新格局。无论从市场规模、技术壁垒还是战略地位来看，热解氮化硼组件都正成为半导体装备材料领域最具战略意义的核心环节之一。

文章摘取路亿市场策略（LP Information）出版的《全球热解氮化硼（PBN）组件市场增长趋势2025-2031》，本报告将深入分析当前美国关税政策及各国的多样化应对措施，评估其对市场竞争结构、区域经济表现和供应链韧性的影响。