半导体再造设备行业报告：市场份额、规模、增长率、厂商分析2025-2031

2025年9月18日，专注为企业提供市场战略的机构“Global Info Research(环洋市场调研)”出版的《2025年全球市场半导体再造设备总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告》重点分析全球半导体再造设备总体规模，主要地区分布占比，主要企业排名和竞争分析，主要产品类型规模，下游主要应用领域规模。同时分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、收入、毛利率及发展动态。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。

据GIR (Global Info Research)调研，2024年全球半导体再造设备收入大约6585百万美元，预计2031年达到11790百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为8.8%。

半导体再造设备的产品类型，划分为：300mm半导体翻新设备、 200mm半导体翻新设备、 150mm及其他尺寸

半导体再造设备的下游应用领域，划分为：半导体薄膜沉积设备翻新、半导体蚀刻设备翻新、半导体光刻设备翻新、半导体离子注入设备翻新、半导热处理设备翻新、半导CMP设备翻新、半导量测设备翻新、半导涂胶显影设备翻新、其他翻新设备

半导体再造设备全球主要企业，包括：ASML、 KLA Pro Systems、泛林半导体、 ASM International、 Kokusai Electric、 Hitachi High-Tech Corporation、 Ichor Systems、 Russell Co., Ltd、 PJP TECH、 Maestech Co., Ltd、盈球半导体科技、 E-Tech Solution Inc.、 CIS Corporation、 iGlobal Inc.、 Entrepix, Inc、 Axus Technology、 Enhanced Production Technologies、寶虹科技股份有限公司、靖洋集團、登普半導體科技股份有限公司、逸典科技股份有限公司、吉姆西半导体科技（无锡）有限公司、盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司、无锡卓海科技股份有限公司、上海图双精密装备有限公司、上海微高精密机械工程有限公司、亦亨电子(上海)有限公司、合肥开悦半导体科技有限公司、嘉芯半导体设备科技有限公司、上海广奕电子科技股份有限公司、 ClassOne Equipment、 Somerset ATE Solutions、 Metrology Equipment Services, LLC、 SEMICAT, Inc.、 Conation Technologies,LLC、 Agnitron Technology Inc.、 SUSS MicroTec REMAN GmbH、 CMTec、 Meidensha Corporation、 Intertec Sales Corp.、 TST Co., Ltd.、 DISCO Corporation、 ULVAC TECHNO, Ltd.、江苏大摩半导体科技有限公司

章节内容概述

第1章：半导体再造设备定义、统计范围、产品分类、应用领域等，分析全球及地区的总体规模和预测。（2020-2031）

第2章：全球半导体再造设备主要企业的基本情况、主营业务及主要产品类型、收入、企业最新动态等（2020-2025）

第3章：全球半导体再造设备的竞争态势，包括Top3和Top5企业的收入及份额、相关业务/产品布局、下游应用领域、行业并购、新进入者及扩产情况（2020-2025）

半导体再造设备行业报告：市场份额、规模、增长率、厂商分析2025-2031

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