欣旺达内推,欣旺达内推码

欣旺达,硬件工程师面试经验!

面试岗位:硬件

面试流程:两轮面试

-面经历:HR面(30分钟)

1、自我介绍;

2、第一个问题就是我的家庭情况和学习情

况;

3、个人规划;

预期薪资;4、

5、投递公司看中的因素?

5、有几个 Offer?

二面经历:(技术面)

1、先自我介绍;

2、用英语介绍学校;

3、简历里的项目细节,遇到了什么困难?

简历中钠电和锂电的区别。5、

6、自己怎么看待简历中学生工作相关的;

7、个人缺点。

简历上的硬件电路哪部分熟,手绘介绍8、三相全桥驱动部分:死区是如何处理的?9、

10、芯片自带死区时间多长?

11、NMOS自带结电容对开关频率的影响。

二面经历:(技术面)

1、先自我介绍!

2、用英语介绍学校;

3、简历里的项目细节,遇到了什么困难?

5、简历中钠电和锂电的区别。

6、自己怎么看待简历中学生工作相关的;

7、个人缺点。

8、简历上的硬件电路哪部分熟,手绘介绍9、三相全桥驱动部分:死区是如何处理的?

10、芯片自带死区时间多长?

11、NMOS自带结电容对开关频率的影响12、对于结电容延迟电路关断的处理方式:13、增加快关断回路后的实际影响;14、自举升压部分的电压值。

欣旺达2026届全球校园招聘正式启动啦

【公司介绍】欣旺达是全球锂离子电池领域的领军企业,全球新能源企业第37位。

【招聘岗位】市场营销、职能运营、电芯研发、机械/结构/电气/研发、软硬件研发、工程制造等

【岗位城市】深圳、惠州、茂名、宜昌、南昌、赣州、西安、南京、北京、德阳、枣庄、兰溪、泰国、匈牙利等城市

【薪酬待遇】有竞争力的薪资水平+配套食宿服务+休闲娱乐齐全等

【内推链接】

https://sunwodacampus.zhiye.com/campus/jobs?shareId=f6ec3379-ab3a-4bf6-9746-52adb8fdc535&shareSource=2

【内推码】EV1M18 (简历优先被筛选,加速流程推进)

大家投递完可以在评论区打上姓名缩写+岗位(比如PM+LJJ),我私你们面经~~

引流:字节跳动,海康威视,深信服,腾讯,阿里巴巴,拼多多,滴滴,京东,小米,大疆,美团,好未来,小红书,华为,简历,offer,面试,面经,三方,国企,央企,秋招,应届生,求职,比亚迪,建设银行,工商银行,百度,中兴,邮储、中行、建行、工行、建行、光大、招商银行、科大讯飞、蔚来、新华三、京东方、容知日新、长鑫存储、阳光电源、中国移动、中国电信、中国联通,中兴,虾皮,网易,腾讯音乐,京东,虎牙,b站,bigo,思科,亚马逊,荣耀,小米,联想,tplink,第四范式,米哈游,携程,旷视,美的,索尼,OPPO,满帮,momenta,欢聚,shein,用友,哈啰,vivo,完美世界,地平线,爱奇艺,汇顶,得物,深睿医疗,全志科技,禾赛,唯品会,度小满,蔚来

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09-03 15:55
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荣耀终端_芯片开发工程师
硬件开发工程师(base北京)1️⃣岗位职责:1.负责SOC平台硬件解决方案的设计和开发,完成平台外围器件选型、原理图设计、硬件测试及量产的完整研发过程,在高速信号完整性、电源信号完整性等方面实现平台最优硬件解决方案。2.负责SOC平台器件的质量看护和失效分析及改进,从电源、微处理器、半导体等失效和激发原理入手,设计开发SOC平台套片器件验证方案,实现从单体、批量以及最终生产环节的全流程问题拦截和质量改善。3.负责SOC平台解决方案的硬件低功耗方案开发及验证,深入研究微处理器内部IP的工作流程以及低功耗调节相关机制,优化平台硬件功耗和性能,打造业界领先的平台硬件能效优化能力。4.负责SOC平台硬件竞争力分析,参与行业最先进的技术发展交流,敏锐洞察行业发展趋势,从理论到产品化,引领平台设计方案的逐步演进。2️⃣岗位要求:1.微电子、集成电路、计算机、通信工程、自动化、电力电子、电气等相关专业。扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA(任一种)硬件系统单板开发和调试等成功实践经验。掌握常用电路绘图软件,熟练使用示波器等常用电路测试仪器。2.有了解以下任一领域理论者优先:SOC架构、MCU架构、电源电路拓扑结构、芯片失效机理和低功耗设计等。可私信了解详情/内推投递简历,随时对接进度~
投递荣耀等公司9个岗位
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