半导体芯片设计、制造及封装市场需求量及行业概况研究报告2025

2025年9月4日，全球行业报告出版商Global info Research(环洋市场咨询)发布了《2025年全球市场半导体芯片设计、制造及封装总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告》。报告主要研究全球半导体芯片设计、制造及封装总体规模、主要地区规模、主要企业/生产商排名、份额和市场占有率、主要产品类型、下游主要应用分布等。全面分析半导体芯片设计、制造及封装全球范围内主要企业/厂商（品牌）竞争情况分析，包括企业分布区域、主要特征、产品规格、收入、毛利率等。数据包含2020-2031，其中2020至2024年为历史数据，2025至2031年为行业预测数据。

出版商：广州环洋市场信息咨询有限公司

据GIR (Global Info Research)调研，2024年全球半导体芯片设计、制造及封装收入大约770400百万美元，预计2031年达到1068200百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为4.8%。

报告中涵盖半导体芯片设计、制造及封装的产品类型分析：模拟IC、 MCU和MPU、逻辑IC、存储器IC、光电器件、分立器件、传感器

半导体芯片设计、制造及封装的下游应用包括以下领域：IDM、 Foundry晶圆代工厂、 OSAT

同时，重点关注全球范围内半导体芯片设计、制造及封装主要企业，例如：三星、英特尔、 SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、铠侠、 Western Digital、英飞凌、恩智浦、 Analog Devices, Inc. (ADI)、 Renesas、微芯Microchip、安森美、索尼、 Panasonic、华邦电子、南亚科技、 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)、旺宏电子、台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、上海华力、 X-FAB、东部高科、晶合集成、 Giantec Semiconductor、 Sharp、 Magnachip、东芝、 JS Foundry KK.、日立、 Murata、 Skyworks Solutions Inc、 Wolfspeed、 Littelfuse、 Diodes Incorporated、 Rohm、 Fuji Electric、威世科技、三菱电机、安世半导体、 Ampleon、华润微电子、士兰微、华微电子、捷捷微电、苏州固锝、株洲中车时代电气、比亚迪半导体、日月光、安靠科技、长电科技、通富微电

内容概要：

第1章：研究半导体芯片设计、制造及封装产品的定义、统计范围、市场规模、产品类型、应用等全球总体规模及预测（2020-2031）

第2章：重点分析主要生产商，包括企业基本情况、主营业务及主要产品半导体芯片设计、制造及封装相关的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等（2020-2025）

第3章：重点分析全球竞争态势，主要包括全球半导体芯片设计、制造及封装的Top3和Top5企业的市场地位、收入、份额、相关业务/产品布局情况；同时包含下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况（2020-2025）

第4章：全球主要地区的规模分析，包括主要地区（北美、欧洲、亚太、南美、中东及非洲）市场销量、收入等（2020-2031）

第5章：分析全球市场半导体芯片设计、制造及封装产品类型的市场规模、收入、预测（2020-2031）

第6章：分析全球市场半导体芯片设计、制造及封装应用领域的市场规模、收入、预测及份额（2020-2031）

第7章：北美地区半导体芯片设计、制造及封装按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额（2020-2031）

第8章：欧洲地区半导体芯片设计、制造及封装按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额（2020-2031）

第9章：亚太地区半导体芯片设计、制造及封装按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额（2020-2031）

第10章：南美地区半导体芯片设计、制造及封装按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额（2020-2031）

第11章：中东及非洲半导体芯片设计、制造及封装按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额（2020-2031）