实习干杂活?这样包装简历更有含金量

很多同学在实习过程中都会遇到这样的情况:本来去的是嵌入式开发岗位,结果真正到公司却主要在做测试工作——每天传串口数据、写文档,跟预期差距很大。这样一来,到了秋招,简历要怎么写才有竞争力呢?

其实最重要的一点是明确:实习的目的并不仅仅是每天那200块钱的报酬,而是为了在简历上有内容可写。只有围绕这个主线去思考,才能把实习真正“转化”为秋招的筹码。

简历的三大模块如何包装

1. 实习背景

面试官常常会问到你实习的背景,这是一个基础问题。

  • 每个实习都会有相关文档,你可以通过阅读文档了解你所参与项目的背景。
  • 如果文档中没有说明清楚,可以主动向 mentor 请教。
  • 这一部分不难,只要提前准备,就能避免在面试中被问住。

2. 实习工作

实习生往往接触不到最核心的开发任务,很多时候都是在做测试。那该怎么办?

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作者简介:仅用几个月时间0基础天坑急转嵌入式开发,逆袭成功拿下华为、vivo、小米等15个offer,面试经验100+,收藏20+面经,分享求职历程与心得。 专栏内容:这是一份覆盖嵌入式求职过程中99%问题指南,详细讲解了嵌入式开发的学习路径、项目经验分享、简历优化技巧、面试心得及实习经验,从技术面,HR面,AI面,主管面,谈薪一站式服务,助你突破技术瓶颈、打破信息差,争取更多大厂offer。

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今天更新如何写简历中的项目经历部分,首先声明以下仅为个人看法,仅供参考,杠就是你对。笔者认为一个好的项目经历应该包含以下部分:项目介绍和核心职责(What)、关键动作(How)、量化成果(Result)。下边说应该怎么写,小白跟着步骤走即可。首先第一行应该写项目名称、独立还是合作开发以及完成时间;第二行写技术栈:这一部分需要凝炼出核心词,写出你都用了哪些技术栈、主控或者是外设等。比如Stm32,FreeRTOS,Bootloader开发,状态机设计等。上述部分写完了,开始进入正题,先写项目简介+核心职责(What):这里要一句话说清楚你用的xx芯片,主要负责啥(具体什么模块/解决xx核心问题),实现xx功能。比如写“开发基于stm32f103的xxx,主要负责xxx”,而不是写“实现一款智能xxx”。然后再写关键技术动作,怎么做(How)。此处要写3-5个具体技术点,说清楚你怎么做的,实现哪些效果,有哪些亮点。这里推荐分点写,比如1.调试iic接口读取xx数据,解决xx问题。而不是写用了iic,结束。2.在freertos下设计xx个任务,利用信号量/队列同步数据,而不是写在freertos下设计了xx个任务,结束。一定要注意写的技术点要“落地”!最后就是写量化成果(Result)。说白了就是数据!数据!数据!要说清楚你做的这些工作,有什么样的结果。比如写系统实现xx精度控制,任务响应延迟控制在10ms,固件升级成功率100%,已开源至xx,获得了2k+阅读量/收藏量等等。一定要有“落地”,也就是要有数据支撑,增强说服力。不然再牛逼的项目给你做了,表达不出来有什么用呢?最后的最后提个醒:现在都2025了,实在不会写简历,AI总会吧,把你写的狗啃项目扔给ds/GPT润色一下,总好过扔网上。本次分享就到这里,感谢大家观看。最后是广子了,如果有需要mcu+rtos项目的,可以私信笔者。
简历中的项目经历要怎么写
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