【2026校招】华为车BU智能座舱核心车机硬件开发，大量HC~~~

华为车bu智能座舱业务快速发展，团队亟待扩张，今年hc充足（ps：去年最后没招满…），期待有意硬件开发岗位的同学加入。

在这里，您将负责智能座舱核心车机硬件平台的设计和开发，与行业精英共同打造引领未来的车机硬件技术。如果你渴望在硬件领域深耕（soc、dcdc、ddr、ufs、dp、mipi、pcie、serdes、adc、dac、usb、ethernet、si、pi的能等），欢迎加入我们，一起开拓智能座舱的无限可能！

【需求岗位方向】本硕：硬件开发，硬件测试，材料/结构/光学等方向专业方向：电气，电子，电信，通信，自动化，计算机，微电子，控制工程，材料，光学，车辆工程等，学过模电数电即可。

【工作地】：上海浦东

【简历投递】本硕岗位均上线完成，大家可以开始简历投递了~~~~

【简历投递指南📮】

Step1：登录校园招聘官网career.huawei.com

Step2：点击“校园招聘”—“应届生”

Step3：选择感兴趣的岗位；

Step4：第一意向部门请选择“智能汽车解决方案BU”—“智能汽车解决方案BU研发管理部”

Step5：岗位申请后，反馈简历编号（CV开头的编号）WX/TEL：请私信我~~~~

ps：投递前联系HR，方便后续笔面试进展跟踪推进，早投递早跟踪流程😊