嵌入式转正攻略:从实习生到正式员工的关键之路

对于嵌入式方向的实习生来说,转正不仅是身份上的变化,更是能力、心态和职业习惯的全面升级。实习期的表现直接决定了你能否顺利留用。下面是一份实用的嵌入式转正攻略,帮助你在实习期间打好基础、脱颖而出。

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1. 先把基础打牢

  • 熟悉常用开发板与芯片 STM32、ESP32、NXP 等常见平台要能快速上手,至少熟练一种。
  • 掌握必备语言与工具 C/C++ 是嵌入式的核心技能,必要时补充 Python、Shell 脚本。 熟练使用 Keil、IAR、CubeMX、VS Code 等工具链。
  • 理解常用外设与协议 GPIO、UART、SPI、I2C、CAN、USB、以太网等外设驱动编写要有实操经验。

2. 项目中展现价值

  • 主动认领任务 不要等别人分配工作,看到自己能做的模块就主动承担,展现积极性。
  • 写清晰的代码 遵循编码规范,合理添加注释,保证后续可维护性。
  • 模块化设计思路 嵌入式项目强调可扩展性,养成把功能拆分成独立模块的习惯。

3. 沟通要到位

  • 定期汇报进度 不论进展顺利与否,都要让导师或主管知道你的工作状态,避免信息断层。
  • 遇到问题及时反馈 卡壳超过半天就要寻求帮助,不要独自死磕浪费时间。
  • 记录与分享 做笔记、写文档,不仅方便自己复盘,也让别人看到你的专业性。

4. 提升调试与解决问题能力

  • 熟悉调试工具 学会使用逻辑分析仪、示波器、串口调试助手、GDB、JTAG 等工具定位问题。
  • 善用日志 嵌入式环境资源有限,合理设计调试信息输出机制。
  • 反思与总结 每次问题解决后,总结原因、分析预防措施,这会让你的经验值快速积累。

5. 展现职业素养

  • 守时与高效 按时到岗、按时交付任务,不拖延、不找借口。
  • 团队协作 多帮同事分担工作,愿意协助他人解决问题。
  • 持续学习 嵌入式技术迭代快,利用业余时间阅读芯片手册、学习新协议、新平台。

6. 转正前的“加分项”

  • 主动提出优化建议或性能改进方案,并能实现。
  • 参与公司内部工具或小项目开发,体现附加价值。
  • 在团队分享会上讲解自己负责的技术点,展示你的专业影响力。

结语实习转正不仅看技术,更看态度与习惯。技术能力让你能完成任务,沟通与执行力让你在团队中不可替代。只要在实习期间持续输出价值,让主管看到你的潜力与可靠性,转正就不再是难题。

#实习转正进行时#
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现在回看难度也是很小的一场面试,可惜当时啥都没学。面试公司:禾赛科技。面试岗位:嵌入式软件开发实习生。面试时间:2024.5.23 视频面,40min左右面试问题:自我介绍。串口通信的协议,波特率如何计算,波特率不一致的话通信会有什么影响。IIC协议,有应答信号吗,最多可以接几个从机。SPI协议,四种时序的区别。malloc和calloc的区别。UDP和TCP的区别。三次握手和四次挥手的过程。拥塞控制算法。代码到可执行程序的流程,每一步gcc的参数(比如怎么得到汇编代码)。静态库和动态库的区别。手撕两数相加(LeetCode2,就在网页做)。面试体验:其实可以看到禾赛对实习生要求还是较低的(但学历可能卡的比较死),基本都是一些基础的问题,涉及的内容也是C语言、单片机、操作系统、计算机网络、数据结构和算法等基本技能。但当时实习准备的太不充分了,且当时项目经历也很简单,最后给的感觉就是基础不太好。全球激光雷达Top禾赛科技26届校招提前批火热进行中【企业介绍】全球领先的激光雷达研发与制造企业,全球激光雷达市占率No.1,美国纳斯达克上市。【开放岗位】商务类、产品类、项目管理类、销售类、系统类、芯片类、光学类、机械类、电子类、软件类、算法类、测试类、制造类【工作地点】上海、杭州【薪资福利】行业 TOP 级薪酬+丰富激励奖金+股票期权福利+女性友好+14 天带薪年假+优先落户+医疗保险等等【内推链接】https://kwh0jtf778.jobs.feishu.cn/229043/m/?external_referral_code=TR9CYWP
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08-06 20:15
已编辑
哈尔滨工业大学 C++
一、技术一面(基础技能与项目深度)验证体系与流程描述完整的验证流程(包括计划、环境搭建、测试、回归等)。UVM环境结构:Interface传递方式、Sequence挂载到Sequencer的流程、TLM通信接口类型(句柄/数据传递)。覆盖率模型:功能覆盖率定义(手撕采样代码)、覆盖率信号来源。协议与总线细节AMBA总线:AXI/AHB关键信号(如AXI的ID、READY响应规则;AHB的resp为error时ready保持周期)。模块级 vs. 系统级验证关注点差异。编程与电路实现Verilog语法:阻塞赋值( = )与非阻塞赋值( <= )的综合电路区别。手撕代码:检测X态(如1bit输入a为x时输出b=1,扩展至2bit)。多任务并行执行方法(fork-join应用)。项目深挖与场景题简历项目细节:DMA验证的功能点、HVP技术原理、Cache机制。跨时钟域处理:单bit/多bit同步方法、异步FIFO约束(max delay设置原因)。二、技术二面(综合设计与验证实践)半导体基础与电路设计晶体管级实现:用PMOS/NMOS搭建NAND门,真值表推导;仅用NAND门实现XOR。验证环境设计实战黑盒验证缺点:状态机错误隐藏风险(如卡死状态),解决方法(增加白盒检查、状态覆盖率)。全流程设计题:案例:DUT输入32bit编码数据,输出1bit判断是否符合规则。要求:搭建验证环境(激励生成、Scoreboard乱序比对、覆盖率模型)、回归测试100%正确性保障策略。调试与优化Scoreboard数据乱序比对方法(标签匹配、时间窗缓存)。时序优化:建立时间违例解决(逻辑重定时、流水线切割)。手撕代码复杂场景:检测数据包异常(如8bit流中定位16bit起始码/结束码,处理中间异常码)。算法类:输入8bit随机数据,输出等差数列公差(需优化代码效率)。三、主管面/HR面(软实力与职业匹配)技术深度延伸项目难点:如时序优化、跨时钟域同步的工程决策依据。设计验证协同:参考模型(Reference Model)与RTL的一致性维护方法。职业规划与企业认知对平头哥业务的了解(如玄铁CPU、DPU发展趋势)。实习/校招差异:平头哥倾向实习转正。行为问题经典提问:最大缺点(需真实且改进性强)、薪资期望、工作地点偏好(成都/上海)。职业规划:技术深耕 vs. 管理路线,学习计划(如参与体系培训)。四、面试特点与备考建议考察重点:技术深度:从晶体管到系统验证的全栈知识链,尤其AMBA协议/UVM。手撕代码:X态检测、FIFO控制器、数据包解析等需注意边界条件。场景设计:验证环境搭建需覆盖激励、检查、覆盖率全要素。避坑提示:简历项目需吃透细节(如时序优化方法、FIFO深度计算非常规场景)。主管面慎谈“兴趣”,需体现技术沉淀与解决问题能力。
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