拓竹秋招

1. 题目大意：在二维网格中，找出所有仅与一个独立空地相邻的'x'字符连通块，并汇总每个此类空地可以消除的'x'字符总数。解题思路：BFS或DFS遍历网格以识别所有'x'连通块。对于每个连通块，统计其大小及所有相邻的空地坐标集合。若一个连通块的相邻空地集合大小为1，则将该连通块的大小累加至该唯一空地对应的消灭数上。2.题目大意：计算多个形如 (x ± d) 的一次多项式乘积展开后，x一次项的系数对特定模数取模的结果。解题思路：根据韦达定理，x一次项的系数等于所有因子常数项中，去掉任意一个后剩下所有项乘积的总和。为避免 O(m^2) 的暴力计算，可预处理出所有常数项的前缀积和后缀积数组。对于第 i 个因子，其对总系数的贡献为 pre[i-1] * suf[i+1]，总系数即为所有贡献之和。3.题目大意：将一个大于等于8的整数n分解为四个质数之和。解题思路：根据n的奇偶性，先固定前两个质数将问题简化为将一个偶数分解为两个质数之和。若n为偶数，取2, 2，剩余目标为 n-4；若n为奇数，取2, 3，剩余目标为 n-5。之后，遍历查找一个质数p，并检验剩余目标减去p的结果是否也为质数。

煮波也来发些面经攒攒人品，希望大家都能在秋招收获自己的心怡Offer！！！ 博世是我暑期实习的公司，这个面试也是我的转正答辩面试，实习项目部分的面经涉及到一些内部信息安全，就不写了，其他项目我们leader也做了些提问，分享给大家。因为是实习的部门，面试官就是我的部门leader，比较熟，但是压力也很大，因为我实习干了啥，所有的包装在他眼里无所遁形，面完一身汗。1. 自我介绍。2. 讲讲实习干了啥。3. 对我的实习的东西狂问。（问了不少）4. 我简历上写的所有的通信协议原理和区别。5. 为啥有的用IIC，有的用SPI，有的用CAN，优缺点或者说运用场景都有哪些。6. 继续追问：这些方式主从机怎...

7.17投的提前批，泡到8.20约的面[记录一下]1面技术面1V3，两个技术一hr面试官1：1.自我介绍2.你做的都是模拟方面的是吧，但是你应聘的岗位是高速数字硬件？？3.你做的电路有投板嘛，你的设计目标是啥，测试结果是什么4.项目1：你这个电路在项目面里是干什么用的？5.介绍一下你电路里每个模块的功能是什么、怎么实现的、参数是怎么定的、后来你的实际测试结果怎么样？6.运放怎么选的，怎么保证运放的系统稳定，相位是多少7.你放大的是小信号，那对电源和ADC的要求是怎么样的8.你的电源纹波纹波要求是多少？9.你这个是你自己独立做的还是有其他人一起10.你有测试结果吗，实测能达到多少？11.项目2：能不能画一下工作原理和检测的示意图12.载波源是干什么用的？13.投板的测试结果大概是怎么样的呢？14.这个是你自己做的还是一个组做的？15.这个系统的设计目标是什么，每一级分解出来的指标是什么，测控算法和系统方案是什么？16.你的方案具体是怎么制定出来的17.你的被控对象和带宽之间什么关系？18.这两个项目你觉得哪些方面你做的比较好啊？为啥？面试官2：1.你在设计或者开发过程中怎么保证电路的设计没有问题？2.你用的仿真软件是那个？3.你的仿真结果和投板回来的电路会不会有一些出入？4.差多少？有量化的指标嘛？5.介绍一下你电源选型和设计方案6.系统功耗是多少？7.系统哪个部分对于电源的指标要求会高一点？8.系统功耗最大的芯片是哪一个？是额定功耗还是最大功耗，是怎么计算的？9.有考虑散热的问题嘛？芯片上面有没有散热器？开发过程中有做过热仿真或者测试嘛？你的散热方式是怎么确定的呢？10.投板之后有没有具体应用起来，实际的测试数据有没有11.参数是怎么调的，对于不同的对象来说会不会存在差异？12.你们有没有一个定标的过程，还是说来一个样品就得调一次，在整个过程中调参的工作量大不大13.如果对象数据发生偏差，需要回来再调过这些控制参数？14.说一下你印象比较深的一个比赛经历，竞赛是怎么做的，团队里的作用和角色15.在竞赛的过程中有没有对你的作品进行一个系统性的测试？16.作品是提前准备好的，还是临时按照要求来设计的方案HR你的预期工作地点是哪？除了深圳有没有排序，河源考不考虑，河源有一个研究所，到深圳一个多小时高铁🍠同名

上午刚面手子，全程沟通都很顺畅，我自认为面试表现也不错了，面试官也有肯定我，结果因为最后面试官问了我能不能提前实习，我说学校可能不让，现在流程就已经挂了笑死，现在真把提前实习当成理所应当的了？？？