华为2026届实习硬件通用机考真题——时间:2025.04.16

华为2026届实习硬件通用机考真题——时间:2025.04.16

单选题(26道)

1、在计算机内部,信息的传送、存储和处理是以()形式进行的。

A.二进制码

B.BCD码

C.十六进制码

D.ASCII码

答案:A

解析:计算机内部采用二进制来表示和处理信息,因为二进制只有0和1两个数码,易于用电子元件实现,且运算规则简单,所以信息的传送、存储和处理是以二进制码形式进行的。BCD码主要用于表示十进制数,十六进制码常是为了方便书写和表示二进制数而采用,ASCII码是用于表示字符的编码,都不是计算机内部信息处理的基本形式。

2、流水线级数是影响处理器效率的重要因素,流水线级数越深,CPU执行效率越高。

A.正确

B.错误

答案:B

解析:虽然流水线级数增加在一定程度上可以提高CPU执行效率,因为它能使指令重叠执行,提高资源利用率,但流水线级数并非越深越好。当流水线级数过深时,会带来额外的开销,如增加硬件复杂度、延长指令执行的延迟、增加数据相关性处理的难度等,这些因素可能导致CPU执行效率下降,所以该说法错误。

3、以下常用EMC防护器件,说法正确的是:

1、压敏电阻MOV

2、瞬态电压抑制二极管TVS

3、气体放电管GDT

4、半导体放电管TSS

A.开关型器件:MOV、TVS;钳位型器件:GDT、TSS;

B.开关型器件:GDT、TSS;钳位型器件:MOV、TVS;

C.开关型器件:TVS、TSS;钳位型器件:GDT、MOV;

D.开关型器件:GDT、MOV;钳位型器件:TVS、TSS;

答案:B

解析:开关型器件是当浪涌电压超过一定值时,器件从高阻态变为低阻态,导通电流,将浪涌能量泄放掉,GDT(气体放电管)和TSS(半导体放电管)属于开关型器件。钳位型器件是当电压超过一定值时,将电压钳位在一个固定值,限制电压的进一步升高,MOV(压敏电阻)和TVS(瞬态电压抑制二极管)属于钳位型器件。

4、关于施密特触发器,哪一个不是其主要作用()

A.脉冲整形

B.波形变换

C.提升输出

D.脉冲鉴幅

答案:C

解析:施密特触发器具有脉冲整形作用,能将不规则的脉冲信号整形成规则的矩形脉冲;可进行波形变换,比如将正弦波等非矩形波变换为矩形波;还能用于脉冲鉴幅,通过设置阈值来鉴别输入脉冲信号的幅度。而施密特触发器主要功能不包括提升输出,它主要是对信号的形态、幅度等进行处理和变换,不是用于提升输出信号的某种特性,所以选C。

5、对于AD模数转换器相关概念描述错误的是

A.ADC动态范围指其可以可靠测量的最大值和最小值的比率

B.在满摆幅输入范围确定的情况下,分辨率主要取决于ADC的位数

C.ADC线性度指标中INL表征整体的非线性度,DNL表征局部的非线性度

D.ADC的分辨率即代表其精确度

答案:D

解析:ADC的分辨率是指ADC能够分辨的最小模拟量变化,而精确度不仅与分辨率有关,还受其他因素如噪声、线性度等影响,所以分辨率不能完全代表其精确度;A选项,ADC动态范围确实是指可可靠测量的最大值和最小值的比率;B选项,在满摆幅输入范围确定时,ADC位数越多,分辨率越高;C选项,INL表征整体非线性度,DNL表征局部非线性度,描述正确。

6、使用示波器测量电源高频噪声时,如何操作是错误的?

A.测量芯片引出的bump测试点

B.测量多个周期后取vpp值

C.使用AC档测量

D.使用高阻探头测量,用探头的鳄鱼夹接地

答案:D

解析:使用示波器测量电源高频噪声时,不能使用探头的鳄鱼夹接地,因为鳄鱼夹接地线电感较大,在高频时会呈现较大的阻抗,导致接地不良,引入额外的干扰,影响测量准确性。而A选项测量芯片引出的bump测试点可获取相关信号;B选项测量多个周期后取vpp值能更准确反映噪声幅度;C选项使用AC档可滤除直流成分,专注于高频交流噪声测量,这三个选项的操作都是正确的。

7、以下I2C协议描述正确的是()。

A.I2C是通过CS片选选择设备

B.12C信号线具有6个信号线

C.支持全双工通信

D.通过地址寻址方式通信

答案:D

解析:I2C通信是通过地址寻址方式来选择通信设备的,而不是通过CS片选,A错误;I2C只有两条信号线,分别是串行数据线SDA和串行时钟线SCL,B错误;I2C是半双工通信,不是全双工通信,C错误。所以正确答案是D。

8、PCB上的数字电路,在什么情况下我们将PCB布线看成传输线?()(设Tr为信号上升时间,Tpd为PCB线上的信号传输时延)

A.Tpd>Tr/10

B.Tpd<Tr/4

C.Tpd<Tr/10

D.Tpd>Tr/4

答案:D

解析:当PCB布线的信号传输时延Tpd大于信号上升时间Tr的1/4时,布线需视为传输线。此时信号反射、时序误差等问题显著,需采用高速布线方法(如阻抗匹配)以避免信号完整性问题。

9、智能设备时期,功耗/续航是各大设备厂商越来越重视的一个指标,关于优化轻载效率的关键措施说法错误的是()

A.降低开关频率

B.减低输入电压

C.对于多系统或多模块系统,在轻载时可以关闭部分电路模块

D.系统高频运转

答案:D

解析:系统高频运转会使设备功率消耗增加,不利于优化轻载效率。而降低开关频率可减少开关损耗,降低输入电压能减少功率消耗,对于多系统或多模块系统,轻载时关闭部分电路模块可避免不必要的能耗,这些都是优化轻载效率的关键措施,A、B、C选项说法正确。

10、关于减小电源噪声描述正确的是()

A.减小电源噪声可以从负载、PDN设计和电源响应总体进行改善

B.只要把PDN降的足够低一定可以减小电源噪声

C.晶片上的电容反应速度最快,为了减小电源噪声,要尽量加大晶片上电容量

D.电容的滤波效果和自身的寄生电感相关,和贴装的方式无关

答案:A

解析:减小电源噪声确实可从负载、PDN设计和电源响应等方面总体进行改善;B选项,只降低PDN不一定能完全减小电源噪声,还有其他因素影响;C选项,晶片上电容虽反应速度快,但不能无限制加大电容量,要综合考虑成本、空间等因素;D选项,电容滤波效果不仅和自身寄生电感相关,贴装方式也会影响其性能,比如会影响寄生参数等,所以该选项错误。

11、针对电子器件的供电电源滤波描述正确的是()

A.滤除开关电源产生的噪声

B.滤除信号谐波

C.滤除外界耦合的EMI噪声

D.滤除信号回勾

答案:A

解析:电源滤波器通过低通滤波特性抑制高频噪声,主要针对开关电源产生的高频开关噪声(如PWM调制产生的方波噪声)进行滤除。

B错误:信号谐波主要由信号源本身特性决定,需通过信号处理电路抑制而非电源滤波器;C错误:电源滤波器虽能抑制部分外界EMI噪声,但其核心目标是消除电源内部产生的噪声(如开关噪声),外界EMI需通过屏蔽、共模电感等综合措施解决;

D错误:信号回勾属于信号完整性问题,与电源滤波无关。

12、片式电阻表面丝印为1003,该器件阻抗是

A.100KΩ

B.1003Ω

C.1MQ

D.10KΩ

答案:A

解析:片式电阻表面丝印的数字表示其阻值,前三位表示有效数字,第四位表示0的个数。丝印为1003,则表示100后面有3个0,即100000Ω,也就是100KΩ。

13、如下放大电路中哪一个电流增益最小:

A.共集放大电路

B.不能确定

C.共基放大电路

D.共射放大电路

答案:C

解析:共基放大电路的电流增益近似等于1,通常小于共集放大电路(电流增益大于1)和共射放大电路(电流增益较大),所以共基放大电路电流增益最小,能确定,故答案选C。

14、LDO线性稳压电路的损耗如何计算?()

A.最大输出电流*(最大输入电压-输出电压)

B.最大输出电流*最大输出电压

C.最大输出电流*最大输入电压

D.最大输出电流*芯片规格中的最大drop电压

答案:A

解析:LDO损耗计算公式为输入电压与输出电压的压差乘以最大输出电流,即PD=(VINMAX-VOUTMIN)×ILMAX。选项A正确反映了该公式,其中最大输入电压与输出电压的差值(压差)乘以最大负载电流即为最大损耗。B错误:仅考虑输出电压与电流的乘积,未包含输入电压与输出的压差;C错误:直接使用最大输入电压与电流的乘积,未体现压差特性;D错误:芯片规格中的最大drop电压(压差)需与输入电压共同作用才能计算实际损耗,单独使用压差无法得出结果。

15、信号输出产生毛刺的原因主要是

A.阻抗不匹配

B.串扰

C.数字逻辑的竞争冒险

D.双向IO管脚输入输出状态切换

答案:C

解析:数字逻辑的竞争冒险是信号输出产生毛刺的主要原因,当逻辑门的输入信号经过不同路径传输到达输出端时,由于路径延迟不同会导致信号到达时间有差异,从而产生瞬间的错误输出即毛刺。A选项阻抗不匹配主要会导致信号反射、传输损耗等问题;B选项串扰是指相邻信号之间的相互干扰,主要影响信号的完整性但不是产生毛刺的主要原因;D选项双向IO管脚输入输出状态切换一般不会直接导致信号输出产生毛刺,通常可以通过合理的设计和控制来避免相关问题。

16、电源电路中,数字控制器与模拟控制器相比,最大的缺点在于()

A.引入截断误差,导致输出精度变差

B.以上都对

C.引入量化误差,导致采样精度变差

D.引入采样延迟,导致控制器实时性变差

答案:D

解析:数字控制器需要对模拟信号进行采样和量化等处理,这会引入采样延迟,相比模拟控制器,其在实时性方面较差。虽然数字控制器存在量化误差等问题,但这并不一定会导致输出精度和采样精度变差,通过合理的设计和算法可以在一定程度上弥补。而采样延迟是数字控制器相对模拟控制器在本质上更突出的缺点,所以选D,不选ABC,故答案为D。

17、NANDFlash相比NORFlash有以下哪些优点

A.可靠性高

B.擦除/写入速度慢,读速度快

C.可擦写次数少

D.集成度高,单位容量价格低

答案:D

解析:NANDFlash采用高密度存储单元结构,制造工艺更简单,单位容量成本显著低于NORFlash。其擦除/写入速度远快于NORFlash(擦除时间以ms级vsNOR的秒级),但存在坏块敏感、需EDC/ECC校验等可靠性问题。选项A错误,NORF

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本人bg西电硕,本硕均为电子信息专业。25届秋招主投硬件岗,最终拿下海康,汇川,艾诺,TCL,华为,CVTE,中兴,小米等offer。通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题,我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题。这些问题涵盖了模电、数电、硬件测试、PCB设计、电源岗等核心领域,并附上详细的解答思路。其次,我还详细介绍了电源岗、硬测岗、单板硬件岗位的职责、必备技能以及学习路线。

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不愿透露姓名的神秘牛友
07-10 14:00
林子大了什么鸟都有啊,我觉得我说的已经很客气了,阴阳谁呢
牛客62656195...:应该不是阴阳吧?你第一次注册的时候boss就说你是牛人
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zzzzhz:兄弟你先猛猛投简历至少三百家,能约到面试就去面。最近可以速成智能小车,智慧家居烂大街的项目,不需要自己写,只需要把里面的代码讲解看明白就行。把其中涉及到的八股文都拿出来单独背一下,我去年找工作就一个智能小车智慧家居找了10k差不多。
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