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-1、背景

职位：嵌入式软件工程师-campus-2025

项目：2025 届秋季校园招聘项目

工作职责：

在智能座舱电子产品开发团队里，你将从事应用层软件、中间件软件、底层软件等的设计开发，可以采用敏捷开发模式、基于Autosar、MCAL、MBD、V模型等先进的软件设计开发理念，接触最前沿的智能座舱产品（抬头显示系统、驾驶员监控系统，智能灯光系统等），成为软件技术的专家。你将参与智能座舱产品的软件研发工作，包括但不限于：

1. 完成从客户需求到软件需求开发、软件架构设计、详细设计及代码实现、再到量产维护等产品生命周期中的各个环节；
2. 创造性解决产品软件在实现过程中的技术难题，应用前沿技术提升产品的核心竞争力，如性能调优、可靠性、功能安全、信息安全等；
3. 有机会参与业界前沿技术研究和规划，参加汽车行业软件相关国际组织，与全球专家一起交流，打造恒润业界影响力； 4.与资深专家一起研究提升，开发有深度的专利等工作。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子信息、自动化、通信、计算机、车辆工程、软件、控制、测控、机械电子等相关专业；
2. 热爱编程，基础扎实，熟悉掌握但不限于 C++/C/Python/JAVA 等编程语言中的一种或数种，有良好的编程习惯；
3. 了解常用的嵌入式外围总线或现场总线，如 UART、CAN、LIN、SPI、I2C 等；
4. 了解汽车电子或网络相关标准者优先；
5. 熟练熟悉 MCU/ARM 处理器架构，熟悉 Android/Linux 或者 QNX 操作系统者优先；
6. 不满足于课堂所学，在校期间积极参加校内外各类编程/电子大赛等者优先。

意向城市：北京市

薪资：1.7W * 12 + 7.6W = 28W

时间线：

0725（投递） -> 0808（测评） -> 0812（一面）-> 0815（二面）-> 0827（笔试）-> 0910（OC✅）

0、笔试

20240827 经纬恒润 笔试

1、面经

1.1、一面

一

30 分钟

1. 项目介绍、分工、主要负责内容
2. 32 开发和 Linux 开发中是自己做的开发板还是买的现成的
3. 开发板基本硬件参数，为什么选择这款
4. 开发板 uboot 和内核是否是现成的，在移植中做了什么工作
5. C/C++ 结构体对齐，如何修改对齐规则
6. TCP 和 UDP 的区别？优缺点？
7. 家乡，意向工作地点
8. 学习中遇到的比较难的问题

反问：

1. 技术栈：有单片机、FPGA、FreeRTOS、C、C++ 和 设计开发板
2. 面试流程：2 轮专业和 1 轮综合
3. 面试结果：2 周内

二

1. 自我介绍
2. 项目
3. static 和 const
4. 指针的使用场景
5. 野指针
6. 内存分区 四大分区
7. C 和 C++ 异同点
8. OSI 七层网络模型
9. 网络层 协议有哪些
10. 分析自己的学习能力那肯定说 学习能力强了， 所以他们会谈一下你的学习成绩、校园排名、四六级成绩、计算机水平等
11. 职业规划
12. 以后嵌入式可以接受吗
13. 能不能接受异地培训 可能时间较长
14. 了不了解单片机本科学过，之后没有接触过，接着会问一下简单知识 只能是问就是不会。
15. 串口是什么
16. 学校排名
17. 薪资要求 、年薪总包目标薪资

三

30 分钟

1. 介绍项目
2. 项目中线程之间用到的同步机制
3. lamda 表达式 什么时候用的
4. TCP 和 UDP 的区别
5. C++ 面对对象 三大特性 虚函数
6. STL 怎么用到继承 哪两个是继承关系
7. Linux 中进程是什么

四

20 分钟

1. 用过哪几种通信协议
2. 具体讲讲CAN协议
3. PID调参经验
4. 卡尔曼滤波原理
5. 控制过的电机种类，项目里FOC相关
6. 用过的几种单片机型号，自己的感受
7. 多线程编程中的信号量，互斥量，队列

五

一面

1. 自我介绍
2. 追问项目细节（一个单片机项目，一个 Linux 驱动项目）
3. 面试官主要问了 Linux 驱动相关的内容
4. 驱动编写的流程
5. SPI 总线协议
6. I2C 协议
7. 进程与线程
8. Linux 进程间通信机制
9. socket 通信
10. 指针和引用
11. C 语言程序内存分配

六

1. 自我介绍
2. C、C++ 看过什么书
3. 项目
4. 信号量和共享内存有什么区别，实现进程间的通信还有什么方式
5. 套接字具