阿里平头哥内推阿里平头哥面经

一面(1h)

没让自我介绍,对着写的简历评价了一遍

  1. 选一个收获最大的项目讲一下我就挑了项目里面跟并行计算相关度最高的一个讲了一下(硬件加速相关)
  2. 项目追问:阵列的结构,数据流怎么设计的blahblah
  3. 然后直接撕代码,不过挺简单的,我的题是计算32bit输入中1的个数(当时没想写什么优化,就写了简单的移位+计数+中间寄存)
  4. 对我写的代码分析,然后说我这样设计需要的周期太多了,以及寄存器资源有点浪费,有没有考虑过组合逻辑我就说按位for循环加起来,但这样会不会时序过不了,然后就顺势问时序过不了怎么解决,加法器和寄存器的资源哪个占用多之类的blahblah
  5. 然后就是设计和验证的基础知识,具体问了哪些记不太清了(大概有setup/hold time,亚稳态,cdc,异步fifo的读写时钟,覆盖率...)
  6. 聊了会天,主要是看我简历上写正在学uvm,问我怎么学的,有没有做验证的项目,有没有上培训班(都没有),然后说理解应届生验证方面的水平都差不多啥的
  7. 反问,问了一下并行计算硬件组是做什么的,面试官说加速芯片、gpgpu之类的blahblah(具体的忘了

二面(30min)

  1. 自我介绍(把每个项目的框架都说了一下,感觉自己介绍的有点久了,但面试官还是很耐心的听完了,泪目
  2. 同样也是让我说一个最有挑战性的项目,我也还是说了硬件加速那个,然后追问,问的比一面深一点点
  3. 围绕这个项目问了很多,比如如果以这个项目做验证要考虑怎么搭建验证平台,考虑怎样的激励;怎样的设计是好设计;有没有设计过异步电路,异步电路设计相比于同步电路需要注意些什么之类的
  4. verilog是怎么学习的,sv怎么学习的,遇到了什么困难(当时说call back机制学的有点吃力,就顺势问了call back的知识)
  5. 基础知识,sv的面向对象编程有哪些特征,虚函数的作用blahblah
  6. 性格问题,问自己的优点和缺点是什么,现在是怎么克服这个缺点的
  7. 反问,问了一下面试官带的团队是做哪方面的工作,回答说他带的团队中主要是做验证,也有设计的部分;然后问如果自己进入他的团队会做什么样的工作,面试官问我自己的倾向,我说自己更喜欢sv所以可能偏向验证一点。

阿里平头哥25届秋招进行中!

公司介绍:平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心芯片、IoT芯片等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。

🗳【招聘对象】

在2024年11月1日-2025年10月31日期间毕业的同学。中国大陆(内地)以毕业证为准,中国港澳台及海外地区以学位证为准。

🗳【岗位方向】

芯片前端:芯片设计/验证/DFT工程师、计算机体系结构工程师。

芯片软件:芯片软件工程师、测试开发工程师、嵌入式软件工程师、编译器与计算机体系结构开发工程师、AI算法工程师。

芯片平台:硬件开发工程师、模拟设计工程师、芯片物理设计工程师、信号完整性/电源完整性工程师、ATE测试工程师。

📍【工作地点】上海、北京、深圳、杭州、成都等

🗳【内推链接】https://recruitment.t-head.cn/campus/qrcode/home?code=0Rp91oftiBMXUQEaLJ6mDQ%3D%3D

(免填内推码,直接点击链接投递)

大家投递完可以在评论区打上姓名缩写+岗位,我来确认有没有内推成功喽

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bg27强双非本,目前在学习golang后端gin框架部分,在b站找了一个轮子项目敲了一下,技术栈是gin + gorm + mysql + redis。我目前的想法是这一个月学习408和go八股以及刷算法然后在12月找个寒假实习然后大三下开始准备考研。我是考研意愿比较强烈,想问一下我是应该all in其中一个方向吗,我感觉我实习对我考研来说也是没什么帮助的好像。
牛客28967172...:毕业工作,考研,考公是完全不同的方向。 99%的人拼尽全力也只能把一个做好(能做好都已经是佼佼者了,比如进进大厂,考985或者考公) 如果你确定要考研可以不用学任何就业技术框架,也不用实习经验,刷题背知识点就行,但注意必须考92院校起步,因为这个年代双非硕毕业后完全不如双非本(互联网行业),可以说双非硕在互联网就业完全是负收益
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