24届求职总结

1、银行研发中心，软件相关2、华为硬件，方向比较小众，担心后续不好跳槽，市场岗位少本人一直对软件更感兴趣，华为主做硬件，具体可能涉及些硬件上的一些优化算法，向往大厂，可以接受卷。个人背景：电子信息专业，只有一段ai初创实习。想走互联网大厂也感受到比较难，秋招有收到机器人、探测之类公司的大模型算法岗，但觉得公司平台相对较小且并非传统互联网厂遂弃，春招再冲不知道会怎么样，另外华为签了不好解约相当于就定了，银行可以当保底。纠结原因：是否要冲大厂title做硬件，从此放弃纯软件；或者走软但得接受可能不是大厂。不考虑钱稳定之类的，只从方向和发展看。有路过的uu可以帮提提建议吗，谢谢！

1 中国银行软件中心 深圳进去随机分组，不同分组情况不一样。听说加班挺多的。网传前三年税前年包18-22-28，第一年月到手7 8千。早八点半上班，深圳中心卷。2 新凯来 深圳 半导体设备厂商软件开发工程师，Python或C＋＋，白菜价18.5k×15，强度听说挺大。周124晚上8 9点，周35正常下班。周六有加班费，公积金5%。3 兴业数金 深圳 兴业银行的科技子公司Java开发工程师，好像是海外业务研发，总包比新凯来的低点，70%是月薪，剩下的部分算是绩效可能年底发吧（听说离职就不发了）。听说涨薪很慢，也是加班。听说新人背绩效？请问大家可以给点建议或者避雷的地方吗。本人非广东人引流

bg双2，1篇B会论文，一段初创算法实习，一段大厂运营实习岗位：总部科技岗-运维开发base佛山薪资：总包24w央企，可能比较稳定？但网传科技岗有分到人保信科的可能，比较担心。

个人希望有户口1️⃣工行数据中心：第一年21w，5-6年经理三，待遇未知2️⃣农行北分：第一年15-22w，晋升未知3️⃣建行北分：要轮岗，回分行情况未知求各位佬给点意见🙏