蹲一波华为海思asic芯片设计（数字后端方向）面经

https://www.guancha.cn/economy/2025_05_19_776331.shtml（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 近日，雷军宣布小米自研设计手机SoC芯片“玄戒O1”即将发布的消息，引发大量关注。就在刚刚，雷军微博透露了更多关于小米芯片的信息，这颗备受关注芯片的核心信息也揭开了面纱——第二代3nm工艺制程，追平了当前国际最先进设计水平，远超市场预期。此前，市场普遍猜测小米芯片为4nm水准。这颗芯片的问世，标志着小米成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商，这也是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计突破，填补了先进芯片的设计空白，是中...