双非，Java后端，26届，春招基本结束了，拿了个小厂offer。把踩过的坑总结一下，希望后来人别重蹈。 坑1：网申填表没用工具，全靠手动 前期完全手动填每家的网申表，有的表单巨长，什么父母信息、家庭住址、在校成绩单每门课都要填，一张表填40分钟都有。 后来朋友说牛客有个网申助手插件，信息录进去，各家官网表单自动填。装完之后悔恨了很久，早用能省十几个小时的体力活。现在还在投的同学，直接搜"牛客网申助手"装一下，免费的。 坑2：投递开始太晚 2月中才开始大规模投，其实1月就有公司陆续开放了，等到三月再投，很多坑位已经满了，有些公司甚至已经停止接简历。 坑3：只盯大厂，没有保底...

有没有大佬帮忙看看我的简历，我朋友说原本挺有机会进大厂的，现在就甘于在成都11,12k的公司里面，浪费我的竞赛经历了。但我也没招，我投了那么多大厂，几乎都过不了初筛。有朋友说我写的太多了，没有重点，有没有大佬给点建议，我真的还是挺想进大厂的。

背景专升本+双非硕，春招目前拿到俩offer，都要提前实习：1.北京，实习240一天，转正11*14，一家小厂，规模只有20-99人，应该是做智能体这块2.广州，实习6k，转正10k，公司规模100-499人，公司业务貌似是做那种车载终端，然后今年新开了一个ai部门，说是老板很重视亲自带，然后面试是老板亲自面的，全程没问技术问题，反而在问学校是不是211，导师有没有什么title还有高考分数这种，然后岗位看上去像是做vibe coding。