原粒半导体 - AI 高性能算子工程师 - 技术面

1. 介绍项目。巴拉巴拉...

2. 说说 Reduction 算子调优实现策略；Conv 呢，是滑窗实现的还是怎么；其它的算子知道吗，比如 Softmax,Droupot。

- Reduction。巴拉巴拉...

- Conv 按滑窗策略实现。还有 img2col 方式，不过我没看过源码。

- Gemm、Transpose，其它不了解，只知道有通用现成的解决方案，没时间学。

3. C++ 重载；单例模式。

- C++ 重载是与 C 相区别的为人称道的特性之一。上层根据传输参数不同执行不同版本；底层通过函数联合签名定义为不一样的 函数名，实际为不同函数。

- 私有化或 delete 构造函数，提供静态共有接口。每次调用静态接口成员函数都检测一下类是否已经实例化，否则创建并返回实 例对象，是则直接返回已有实例对象。

4. 问会什么语言。答 C++/CUDA，Python/matlab 会调。给两个例子进行说明。

class Parant:
    x = 1

class Child1(Parant):
    pass
class Child2(Parant):
    pass

print(Parant.x, Child1.x, Child2.x)
Child1.x =2
print(Parant.x, Child1.x, Child2.x)
Parant.x = 3
print(Parant.x, Child1.x, Child2.x)
## 面试官：和 C++ 类似，print 里面的调用会实例化对象。
## 我：沉默...勉强答对。

a = a^b
b = b^a
a = a^b
// 我：交换 a 和 b。从数学上是环上的运算；从计算机上是按位异或。

5.本科专业，硕士研究方向。"你这本硕都是搞算法"。

6.反问。

- 公司是做多模态 AI 的，说是特点为芯片可插拔组装，我是不是可以理解为拼积木？我可以理解为给予客户更高的自由度，和降 低升级换代成本吗?

- 不同版本的芯片也是可以插拔的吗？会不会有木桶效应存在？（说是基于统一接口协议，类似于 PCIe x16; 高速互联，类似于 N vlink）。

- 总共几面。“一面，接下来就是 HR 面了。”

总共面了 35 分钟。

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9 月 20日后续来了：技术面挂了，跟我的感觉一致。

" HR 打电话说当时面试官挺犹豫的，最后给我挂了。最近又跟她说了说，问问我能不能去实习，面试官想先带带我。"

拒绝。

一方面是我确实是不能去实习；另一方面就是 HR 的话都是鬼话，一个字都不能信。

这操作也挺离谱的，白激动了。

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2023/10/25 补更

首先介绍深鉴科技科技。由清华大学孵化，后被 AMD 赛灵思收购。

原粒半导体则是由原成员分化出来再成立的一家企业，同样的企业还有一家叫做[无问苍穹](https://mp.weixin.qq.com/s/0eUBGAQ1-9uGfb5IMegOSQ)。

然后重点信息来了。由内部消息得知，无问苍穹计划发展起来后被计划卖给其它企业（是不是一样的套路？），入职可能会给分红激励，但多少不知。

同样推测，原粒半导体可能也走这个路子，意向入职的话请考虑或问清楚。若真是这样，那么你必须要考虑的是：打算拿多点钱然后再找工作 or 想找个稳定的跳板。