华为 硬件工程师 面经

面试过程:先进行自我介绍,然后是介绍项目经历,因为我没针对项目,就主要聊的毕业论文。

其中针对我的论文讨论了一些细节处理的问题,主要目的是确定你是真的做过这个项目。

面试题目整理:

1. 模电和数电相关知识、电路的二极管,三极管,555芯片,通信协议,静态工作点等电路图

2. 开关电源的基本框图和 LDO 的基本框图并且描述区别区别

3. 项目介绍(难点,解决方案)

4. 毕业论文相关内容

总体面试感觉不错,题目中等难度,自己没有做好准备,面试挂了

全部评论
这是一面嘛
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发布于 2023-04-09 21:54 浙江
楼主哪个部门的呢
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发布于 2023-04-09 21:12 浙江
大佬,冒昧问一下您是海大的吗,咱学校不是不属于华为的目标院校了吗
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发布于 2023-04-09 06:36 山东

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07-18 20:26
已编辑
门头沟学院 硬件开发
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📍面试公司:CVTE💻面试岗位:硬件工程师❓面试问题:1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构,介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的?(电源树)9.24V如何转成±15V?10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波,是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定,为什么?LDO相比较DCDC有什么弊端吗?14.LDO带载能力为什么没有DCDC强?15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯?485的高低电平17.介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时怎么选择和那个从机通信?为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率?什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方?20.你提到layout要把相同功能的布局到一起,哪些是相同功能的?21.网口上面有个网络变压器?你知道有什么用吗?画网口的走线有什么要注意的地方?22.电源的走线线宽要怎么设计?23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装? 0805耐多大的功率?25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗?30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作,有哪些思路32.有没有看过DSP的打印,log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问
面试问题记录
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