英特尔王者归来?“算力神器”延期2年,性能提升10倍!

1月11日,英特尔第四代至强新品发布会在北京举行。英特尔发布了:

(代号“Sapphire Rapids”)

(代号“Sapphire Rapids HBM”)

(代号“Ponte Vecchio”)

值得注意的是,Sapphire Rapids是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器。

2019年时英特尔就曾公开宣布过Sapphire Rapids。按理说这一系列产品应该早就与大众见面,但是却一再延期到现在,具体原因就不得而知了。

Intel重拾信心

多了解一点就会发现,英特尔这次发布的产品基本都是面向数据中心的处理器。

无独有偶,AMD在1月5号也发布了面向数据市中心的加速处理器。

在昨天的发布会上,英特尔各位高管的发言也非常耐人寻味。

英特尔数据中心和人工智能部门负责人桑德拉・里维拉(Sandra Rivera)表示“第四代英特尔至强可扩展处理器和Max系列产品的发布,对于增强英特尔在数据中心领域的领导地位,以及进一步探索新领域的发展机会极具意义。”

所以这次芯片的发布是英特尔重建信心的第一步,他们也打算再次引领计算机行业的发展。

外媒更是直言,英特尔拥有52款全新CPU的庞大产品组合将与去年首次亮相的AMD EPYC Genoa系列展开激烈竞争。

Intel与AMD的渊源

诸君或许还不知,这两家巨头在六十年前其实是一家。

1947年,威廉·肖克利和他的同事发明了晶体管,这一发明也帮他获得了诺贝尔物理学奖。

1955年底,肖克利回到了老家,想要建造一座晶体管工厂。他的老家,就是后来享誉全球,孕育出甲骨文、苹果、谷歌等巨头公司的硅谷。

1956年,肖克利精心挑选了8位科技才俊,并成立了肖克利半导体公司。但是,在科研上天赋异禀的肖克利,不仅在管理上一窍不通,甚至还猜忌多疑。

1957年,八位才俊决定集体出走,紧接着就成立了“仙童半导体”公司。他们八人也被肖克利称为“八叛徒”。

引领集成电路技术发展规律的摩尔定律正是戈登·摩尔提出的。

另一边,仙童半导体一位销售——杰里·桑德斯,在1969年离开仙童并成立了AMD。

英特尔和AMD长达50多年的竞争与纠葛就此拉开了帷幕。

英特尔拥有先天的技术基因,在追求技术革新方面总是走在前列。而销售起家的AMD在营销方面确实有一套,从物美价廉起家做成了如今的IC巨头。

英特尔曾经逼得AMD卖工厂、卖办公大楼、裁员,AMD起死回生后也在不断瓜分着英特尔的市场份额。

Sapphire Rapids

英特尔和AMD在CPU领域相争多年。这一次英特尔发布的新产品也希望能在AI、云、网络等超算方面扳回一城。

Sapphire Rapids采用的是Intel 7制程,单核性能、密度、能耗比均高于上一代,也被英特尔称为“算力神器”。

尽管AMD EPYC Genoa系列的芯片以单个芯片上最多 96 个内核保持核心数量领先,但Sapphire Rapids芯片这次达到了60个内核,比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。

除去Sapphire Rapids之外,本次发布的Ponte Vecchio数据中心GPU Max系列同样采用3D封装的Chiplet技术,集成了超过1000亿个晶体管。现在也已经投入使用到了Alphabet 旗下的谷歌和亚马逊公司的AWS运营的云计算系统。

其实早在2022年初时,Intel就联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头,成立了Chiplet标准联盟,还正式推出通用Chiplet的标准规范“UCIe”。

英特尔自家采用Chiplet技术的产品到2023年初才发布,算是“虽迟但到”了。

说得再形象一些,就是将不同工艺的模块化芯片,像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起。

Chiplet这两年之所以能得到巨头青睐并快速发展,很大一方面的原因是:硅基芯片的晶体管密度已经逐渐接近极限,摩尔定律正在放缓,而Chiplet能够在一定程度上突破当前的技术限制,并延续摩尔定律的经济效益。

Chiplet能够为我们带来发展机遇,但却并不是我们的“救世主”。

清华大学教授魏少军也曾说“Chiplet处理器芯片是先进制造工艺的‘补充’,而不是替代品。”

常言道:三十年河东,三十年河西。英特尔与AMD长达50年之争,或许也能给我们带来一些启发。

前路浩荡荡,无论是先发制人,还是后来居上,都仍需脚踏实地。

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bg双非本科,方向是嵌入式。这次秋招一共拿到了 8 个 offer,最高年包 40w,中间也有一段在海康的实习经历,还有几次国家级竞赛。写这篇不是想证明什么,只是想把自己走过的这条路,尽量讲清楚一点,给同样背景的人一个参考。一、我一开始也很迷茫刚决定走嵌入式的时候,其实并没有一个特别清晰的规划。网上的信息很零散,有人说一定要懂底层,有人说项目更重要,也有人建议直接转方向。很多时候都是在怀疑:1.自己这种背景到底有没有机会2.现在学的东西到底有没有用3.是不是已经开始晚了这些问题,我当时一个都没答案。二、现在回头看,我主要做对了这几件事第一,方向尽早确定,但不把自己锁死。我比较早就确定了嵌入式这个大方向,但具体做哪一块,是在项目、竞赛和实习中慢慢调整的,而不是一开始就给自己下结论。第二,用项目和竞赛去“证明能力”,而不是堆技术名词。我不会刻意追求学得多全面,而是确保自己参与的每个项目,都能讲清楚:我负责了什么、遇到了什么问题、最后是怎么解决的。第三,尽早接触真实的工程环境。在海康实习的那段时间,对我触动挺大的。我开始意识到,企业更看重的是代码结构、逻辑清晰度,以及你能不能把事情说清楚,而不只是会不会某个知识点。第四,把秋招当成一个需要长期迭代的过程。简历不是一次写完的,面试表现也不是一次就到位的。我会在每次面试后复盘哪些问题没答好,再针对性补。三、我踩过的一些坑现在看也挺典型的:1.一开始在底层细节上纠结太久,投入产出比不高2.做过项目,但前期不会总结,导致面试表达吃亏3.早期有点害怕面试,准备不充分就去投这些弯路走过之后,才慢慢找到节奏。四、给和我背景相似的人一点建议如果你也是双非,准备走嵌入式,我觉得有几件事挺重要的:1.不用等“准备得差不多了”再投2.项目一定要能讲清楚,而不是做完就算3.不要只盯着技术,多关注表达和逻辑很多时候,差的不是能力,而是呈现方式。五、写在最后这篇总结不是标准答案,只是我个人的一次复盘。后面我会陆续把自己在嵌入式学习、竞赛、实习和秋招中的一些真实经验拆开来讲,希望能对后来的人有点帮助。如果你正好也在这条路上,希望你能少走一点弯路。
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