华为海思芯片与器件设计工程师面经
面试分为专业面和综面，均为一对一。开始一个简单的自我介绍，然后根据简历上的内容开始细问，还会有相关引申，所以要对简历上的每一个点都一清二楚。问了项目，时间节点，采用的方法，如何实现等问题。还问了光刻工艺相关问题。
专业面：
1.做过什么项目，担任什么角色。
2.项目中的某些设计仿真是如何实现的？
综合面试也由自我介绍开始，然后问工作地点选择，是否有对象，家庭情况，对华为的了解等
综合面：
1.大学期间压力大吗？
2.毕业要求是什么？达到了吗？有idea了吗？
3.RIE原理，和ICP的区别是什么？
虽然我也是抄的
