23届秋招-TP面经-系统硬件工程师

TP目前已经开完座谈会，base成都，系统硬件工程师

往年TP双9学历点击就送，今年提前批直接给我简历挂了，不知道为什么

因为提前批投的第二个就是TP，所以当时对自己的自信心打击还是蛮大的

看着身边大部分人都成功约了面试，表面上毫不在意，实际慌的一批

总结原因，可能是提前批简历写的比较草率，正式批优化简历，再投

终于成功进入流程，虽然TP正式批开始面的时候。华为、大疆都面完了，哲库、速腾也发了意向，但为了证明一下自己，还是继续面了。

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投递简历 8.30

base成都，系统硬件工程师

笔试+测评

正式批的测评明显比提前批更难了

TP的测评是包括【专业笔试+行测】两大部分的，总共又分成6小部分，第1部分是专业题，40min；后面5部分是不同类型的行测题，每部分各10道题，各10min，每部分单独计时。

之前同学提前批笔试的时候，在旁边大概看了一下，专业题相对基础很多，难度不是很大

正式批的专业题目虽然说不上困难，但是整体复杂程度还是比提前批要高一些

行测题目最大的变化是：提前批每一部分的题目是可以返回上一题的，也就是说这道题你不会可以先做下一题。但是正式批你只能按照顺序做，所以一道题如果卡半天做不出来，就要考虑放弃了，无形中增加了很大压力。

一面 9.27

面试官不开摄像头

• 自我介绍
• 本硕成绩情况
• 奖项情况
• 讲一下获奖的竞赛的细节
• 项目介绍
• 项目分工
• 设备的低功耗具体怎么实现
• 单片机用2.8V供电，有没有什么坏处；如果电压更低，会有什么风险
• 电荷泵的原理
• FPGA实现了什么功能
• 阻塞赋值和非阻塞赋值的区别
• 反问

不到15min，果然学历厂，上来先考察成绩奖项

TP的反问环节，面试官好像都不怎么具体解答，尤其是入职后的工作内容，基本上都不讲，其他同学也是这种感觉

二面 9.30

二面电脑腾讯会议没声音，临时用了手机，所以没记录下来

印象中基本都是结合项目的问题，没有很困难的

全程20多分钟，也比较友好

三面 10.14

• 自我介绍
• 自己对今后工作的想法
• 目前的面试情况
• 研究生的专业方向
• 自己做过的项目情况
• 硬件方面负责过哪些内容
• 对于哪些技术模块比较熟悉
• 对于SI方面，有哪些可以分享一下的（项目没涉及，但是自学了，所以就让讲一讲）
• 对于开关电源的了解程度
• DC-DC的转换效率跟哪些因素有关
• 项目中遇到过什么困难，如何解决的，分享一个实例
• 有没有制定信号带宽、连接带宽、前端器件带宽的相关内容
• 对于硬件，做总体方案设计时需要考虑哪些问题
• 有什么特长和爱好
• 反问

TP的系统硬件工程师主要负责基带相关内容，射频工程师主要就负责射频的相关部门。

座谈会 10.20

正式批第一次座谈会，跟提前批的座谈会没什么区别，如果没被刷掉的话，估计下周会oc，发offer，盲猜一波+4

总结：

TP三面完成，秋招的最后一场面试也就结束了，自己的秋招正式收官

目前oppo还没消息，但是估计也不会有后续了

回顾一下，从5月28号投第一份简历，到10月14号完成最后一场面试，4个半月，终于结束了（完结撒花~~~）

后面就坐等华为、大疆、tp开奖，没人要就安心留在哲库了