23届秋招-TP面经-系统硬件工程师
TP目前已经开完座谈会,base成都,系统硬件工程师
往年TP双9学历点击就送,今年提前批直接给我简历挂了,不知道为什么
因为提前批投的第二个就是TP,所以当时对自己的自信心打击还是蛮大的
看着身边大部分人都成功约了面试,表面上毫不在意,实际慌的一批
总结原因,可能是提前批简历写的比较草率,正式批优化简历,再投
终于成功进入流程,虽然TP正式批开始面的时候。华为、大疆都面完了,哲库、速腾也发了意向,但为了证明一下自己,还是继续面了。
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投递简历 8.30
base成都,系统硬件工程师
笔试+测评
正式批的测评明显比提前批更难了
TP的测评是包括【专业笔试+行测】两大部分的,总共又分成6小部分,第1部分是专业题,40min;后面5部分是不同类型的行测题,每部分各10道题,各10min,每部分单独计时。
之前同学提前批笔试的时候,在旁边大概看了一下,专业题相对基础很多,难度不是很大
正式批的专业题目虽然说不上困难,但是整体复杂程度还是比提前批要高一些
行测题目最大的变化是:提前批每一部分的题目是可以返回上一题的,也就是说这道题你不会可以先做下一题。但是正式批你只能按照顺序做,所以一道题如果卡半天做不出来,就要考虑放弃了,无形中增加了很大压力。
一面 9.27
面试官不开摄像头
- 自我介绍
- 本硕成绩情况
- 奖项情况
- 讲一下获奖的竞赛的细节
- 项目介绍
- 项目分工
- 设备的低功耗具体怎么实现
- 单片机用2.8V供电,有没有什么坏处;如果电压更低,会有什么风险
- 电荷泵的原理
- FPGA实现了什么功能
- 阻塞赋值和非阻塞赋值的区别
- 反问
不到15min,果然学历厂,上来先考察成绩奖项
TP的反问环节,面试官好像都不怎么具体解答,尤其是入职后的工作内容,基本上都不讲,其他同学也是这种感觉
二面 9.30
二面电脑腾讯会议没声音,临时用了手机,所以没记录下来
印象中基本都是结合项目的问题,没有很困难的
全程20多分钟,也比较友好
三面 10.14
- 自我介绍
- 自己对今后工作的想法
- 目前的面试情况
- 研究生的专业方向
- 自己做过的项目情况
- 硬件方面负责过哪些内容
- 对于哪些技术模块比较熟悉
- 对于SI方面,有哪些可以分享一下的(项目没涉及,但是自学了,所以就让讲一讲)
- 对于开关电源的了解程度
- DC-DC的转换效率跟哪些因素有关
- 项目中遇到过什么困难,如何解决的,分享一个实例
- 有没有制定信号带宽、连接带宽、前端器件带宽的相关内容
- 对于硬件,做总体方案设计时需要考虑哪些问题
- 有什么特长和爱好
- 反问
TP的系统硬件工程师主要负责基带相关内容,射频工程师主要就负责射频的相关部门。
座谈会 10.20
正式批第一次座谈会,跟提前批的座谈会没什么区别,如果没被刷掉的话,估计下周会oc,发offer,盲猜一波+4
总结:
TP三面完成,秋招的最后一场面试也就结束了,自己的秋招正式收官
目前oppo还没消息,但是估计也不会有后续了
回顾一下,从5月28号投第一份简历,到10月14号完成最后一场面试,4个半月,终于结束了(完结撒花~~~)
后面就坐等华为、大疆、tp开奖,没人要就安心留在哲库了