许愿oppo意向书

自我介绍随后对项目经历的真实性进行了核实，包括项目背景、团队构成及个人分工；面试官询问是否亲自编写过IIC和SPI的底层驱动代码（回答为是）；对比IIC与SPI通信的区别（主要涉及速率方面IIC较低而SPI较高、IIC为半双工而SPI为全双工、通信结构上IIC支持多主多从而SPI一般为单主多从点对点模式）；介绍BootLoader进行固件升级的整体流程；解释static关键字的用途（可用于修饰变量和函数）；阐述函数指针的概念及其实际应用场景（例如在BootLoader中实现向应用程序的跳转）；说明结构体变量的几种初始化方式（包括定义后逐成员赋值、定义时按声明顺序初始化、以及定义时通过指定成员名...

上条动态决定考研，谁知道今天收到了一个很满意的offer，哈哈，那就不考啦，薪资业务都不错，对于我一个末2本科我觉得已经算很幸运的offer了

2026 年嵌入式行业整体回暖但分化明显，机会集中在特定方向。核心趋势行业呈结构性复苏，AI 融合、国产化替代、绿色低碳是核心驱动力。汽车电子、工业控制、边缘 AI 等方向需求持续增长，消费电子波动较大。企业更青睐有项目经验、懂底层技术的复合型人才，初级泛岗位仍紧缺。关键机会点嵌入式 Linux（驱动 / 应用）、车规级嵌入式岗位需求稳定且含金量高。嵌入式 + AI / 边缘计算岗位数量上升，成为新兴增长点。国产化自主可控相关需求提速，带动产业链机会。