税友集团hr面

个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

没招了，笑死了

感觉自己还是挺狗运的，比不上牛客这些双非大佬随便秒终于戴上红围脖了，xdm 加油

📍面试公司：商米科技🕐面试时间：05/20💻面试岗位：golang后端开发❓面试问题：Go 语言中 map 使用有哪些注意事项？Go map 底层数据结构是什么？map 桶元素增多时，溢出桶机制是怎样的？时间复杂度变化？map 写入数据量超过初始容量时，什么时候触发扩容、怎么扩容（等量 / 双倍扩容）？如何用 Go 实现流量控制、限流（上游 QPS 有限，控制并发不超上限）？Go 语言有哪些会导致内存泄漏的场景？除了 channel 未关闭还有哪些？高并发 & 接口性能优化类（读多写少资讯首页场景）资讯首页读多写少、全国 / 全球用户访问，如何最大化保证接口响应速度、降低延迟？从...