Offer1:小米,北京,工程研发类,18.0k*14.0,具体岗位:结构工程师
Offer2:中兴,西安,硬件工程师,16.0k*12.0,具体岗位:IC后端 对于这个岗位基础薄弱,需要在学,小弟家在河南,未来五年没有定居购房打算
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