建信金科26号左右笔试 现在无消息

个人背景与求职契机我是一名双非一本出身、拥有 6 年前端开发经验的从业者。此前因前公司组织架构调整，所在项目组被优化，我经历了半年多的职业空窗期。空窗期间我一度备考公务员，但感觉上岸难度较大；恰好我一直对华为 OD 平台很感兴趣，从德科的HR处了解到 OD 更新了院校清单，而我的母校正列于其中，于是决定抓住这个机会尝试投递。机考经历我提前两周多开始备考机考，整体来看考题有一定难度，但达到及格线还是比较轻松的。机考共三道题：第一题是数组与字符串相关的经典题型，第二题考察队列的应用，最后一题则是贪心算法类题目。和我平时刷的 LeetCode 题目相比，机考题目更偏向场景化，准确理解题意成了答题的关...

欠下的债终究是得还的，早知道不实习了。。。

想开学就开始面大厂的暑期了，最近在背八股跟刷算法。这个简历能行吗

1. 详细介绍一下你在热成像项目或车库项目中的技术架构和你负责的模块？答案：系统整体架构：硬件平台、操作系统选型、模块划分个人负责模块：具体功能、技术难点、解决方案模块间通信机制：IPC方式、数据流设计性能指标：帧率、延迟、资源占用遇到的问题和优化经验2. 如何设计一款运动相机的嵌入式软件架构？需要哪些核心模块？答案：硬件抽象层：Sensor驱动、ISP控制、编解码器接口媒体处理层：视频采集、图像处理、编码、存储算法层：防抖（EIS/OIS）、HDR、降噪、畸变矫正系统服务层：电源管理、热管理、文件系统、网络服务应用层：模式切换、参数配置、WiFi控制、APP通信中间件：多媒体框架（GStre...