感谢信合集帖，老铁我太难了

好久没在牛客写正儿八经的贴字了，今天来写写，总结一下春招来时路。 贴主是广东某双非科班老登（非深大广工）。去年暑期在一家制造业小厂实习，开启了第一段实习，干了两个月后，得知没有转正hc后，贴主也是总理了一波实习内容，完善简历，就辞职开投，加入了秋招大军。 九月的秋招完全没有约到面试，全是测评笔试，金九银十并不适用于我这种双非仔。等到十月下旬，我才慢慢有约面，那时候也拿到两三家小厂offer，但无一例外都要提前实习，最终把一个已经拒掉的offer又舔了回来，北上浙江实习，这也是我第一次独自一个人跑到这么远的地方生活。 这家公司的工作氛围特别好，+1很和蔼，还给我安排了学习路线，很有挑战，在那里的...

有没有大佬帮忙看看，这个简历能找到工作吗（没有实习经历），进大厂够不，每天都刷程序员被ai替代，焦虑的不行了...

写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...