机械制造2024笔面经

211机械本科，六级9.5号投递简历，10.10号宣讲，10.11号下午通知一面，晚上面试岗位（部门）：技术面HR说是半导体部门一共两面HR面1.自我介绍2.问意向岗位，有没有挂科，英语过没过四六级3.认为自己在一个团队中担任的职责4.如果你和领导意见不一样，怎么处理追问，如果领导的意见明确是错误的，你怎么解决5.问手上有几个offer，我说有五菱的offer追问，为什么有五菱的offer还来比亚迪6.再次强调，问工作地点要求技术面因为可能是系统分配问题，前面面试官已经面了几个机械的了，其实更多偏向电子信息还有自动化的1.接不接受电气类岗位2.学没学数电模电3.计算机二级过没过，学了哪些编程语言4.介绍一个自己编程的项目5.成绩排名多少大体就这么多，大概率会被调剂，等了一个多小时，饿死了最新进度：10.12号另外一个部门打电话来了，做了一些简单的了解刚刚加微信了，明天早上面试，家人们等我消息😋好像今天有两个部门给我打电话了，刚刚电话面完了一个，还有一个明天早上面

1.现场画三视图(频率很高)2.铸造分哪几类?各自的优缺点是什么?3.压力铸造和金属型铸造有什么区别?压力铸造容易产生什么缺陷?怎么解决?4.不锈钢根据组织能划分为哪几类?5.钢材常用的热处理工艺?6.金属常见缺陷?7.位错分为哪几类?李晶结构有什么特点?8.学过哪些机械相关课程?构件的连接方式有哪些?9.螺栓连接的紧固方式有哪些?10.金属的分类(钢，铝合金等)11.常见金属加工工艺(车削铣削磨削刨削)12.正火退火淬火回火13.金属件失效形式14.轴承的三视图(主要结构岗位的会考)

1.应力应变曲线2.刚度、强度和硬度的概念3.金属表面加工工艺4.弹性模量的概念?与刚度的区别?5.材料热学特性有什么?6.材料力学的定义?7.弹性形变和塑性形变的区别8.材料加工工艺有哪些?9.材料热加工工艺有哪几个火?10.材料断裂分析11.晶体和非晶体的区别12.对手机结构的了解，知道的相关工艺有哪些?13.结构和材料工程师的岗位职责了解么?14.铝合金可以热处理吗?15.材料强化的方式?16.影响材料成品的因素?存在的缺陷?无损检测方法?17.分子间作用力有哪几种?

岗位大类：机械类感觉一点都不水啊分为一面和二面，一面HR面 二面技术面一面问你的项目和实习 问的还比较细致 具体从事的内容以及你所负责的项目 四六级分数 你的意向工作地点 你想从事的岗位 然后还有家庭情况，身高体重ps：还特别问了有没有奖学金反问阶段我问了下薪资情况，大概和去年相同

1. 自我介绍2. 项目介绍3. 单片机103和429的区别4. 串口，中断注意事项5. 项目里RTOS是如何实现的？6. 如果存在偶发性bug，怎么调试？7. Linux查看系统性能命令8. 进程和线程的区别9. 数组和链表的区别10. socket通信过程11. 内存管理12. 为什么不都在栈上分配内存，而要动态分配？13. 谈谈你对小米的了解14. 反问环节

1. 自我介绍2. 项目介绍，用到的工具/难点/成果3. 单片机用过哪些？4. stm32单片机和51单片机的区别5. flash，rom，ram，e2prom的用法和不同6. iic画图7. iic通信故障怎么排查？8. spi和iic适用场景对比9. 信号的响应过程10. 信号处理函数的处理方式11. cache的作用12. 进程和线程的区别13. 并发和并行的区别​14. STL基础知识​15. vector的底层实现和优点14.编程题（力扣，中等难度）14. 反问环节

华为2012实验室中硬工院，智能制造工程师，精密装备自动化岗base西安9.6机试视觉方向10.8面试通知 11号面试一面40min 硬核程度⭐⭐⭐⭐⭐1. 自我介绍2. 复盘机试（挑了6道选择题，运气好5道都是会的，1道不确定）3. 基础知识问题（视觉方向:①你认为目前视觉识别方法大概分为哪几类②传统视觉检测算法与深度学习的优缺点 机械方向:①过盈过渡间隙配合分别是什么，应用在哪个场合 ②表面处理方法有哪几种 ③有哪些常用的金属材料 ④强度硬度刚度的概念）（还有几个暂时想不起来了，反正问题很多，答的有点拉）4. 挖掘项目（①详细讨论项目中设计内容的实现过程（是我面试里最详细的一次，我说一部分，面试官问一次） ②项目职责）5. 手写环节（①项目涉及机械结构简图 ②用到的一个视觉检测算法流程）6. 反问二面40min 硬核程度⭐⭐ 与一面间隔时间＜5min1. 简述项目实现过程与个人职责2. 简述参与竞赛的过程与个人职责3. 手写环节:项目控制系统流程图4. 反问主管面40min 硬核程度⭐⭐⭐ 与二面间隔时间＜5min1. 简述项目实现过程（侧重与思路）与个人职责2. 家庭情况，工作base意向3. 未来发展方向规划4. 对应聘岗位的了解5. 目前拿到的offer6. 反问总结:不愧是华为，三轮面试都展现出了面试官对技术之娴熟与通晓领域之广阔，而且面试官都很尊重每一个成果。第一轮技术面的拷打感知度还是很强的，建议准备面试的时候也注重一下项目涉及但不甚熟知的地方。最后感谢华爷赐予鼠鼠泡池子机会

测评只用做一次就行（测评不涉及专业知识，只有性格测评和行测），其他的不用做了【中核辽宁】====》一二面放一起：①看色卡查色盲色弱；②按照模板做自我介绍；③专业面试（会根据你的成绩单问一些课程相关的问题）：开环控制和闭环控制的定义和特点、单片机的外围电路有哪些、了解PLC吗？（不了解）、说一下PID、挑一门你学得最好的课，问了个问题，我选的传感器，他问了传感器的分类；④综合面试：是否考研（为什么没考研）、家人对前往辽宁工作的想法、是否了解核电站、是否接受调剂、还有什么想问的。====》三天后出了结果，让去体检，体检可报销【中核福清】====》需带一些材料（会通知），一面进去前会在门口看色卡查色盲色弱====》一面（上午，4 vs 4）：按照桌子上的模板进行自我介绍，之后会由此问问题，主要会涉及到挂科/补考、学习成绩、特长爱好、是否考研等等，自圆其说就行。====》二面（下午，4 vs 1）：①综合面试：如果上午问得不是很清楚下午他还会接着问、是否了解核电站(不是很了解....)、是否了解运行岗（不是很了解....）、是否接受调剂、为什么想要来福建、是否了解操作考（不了解....）；②专业面试：说一下PID、开环控制和闭环控制的定义和特点、了解PLC吗？（不了解）、闭环控制的组成部分====》晚上出结果，过了就是第二天体检【三门核电】：面试拒了，太忙【秦山核电】（3.19）一面：自我介绍，2 vs 4，其他的都没问，说一两天后给结果3.20通知一面过，3.22上午二面【中核浙能】（3.20）当天中午通知的，晚上七点面（2 vs 2，一二面也放一起了）自我介绍——〉问选择浙能的理由——〉是否考研，考研具体情况——〉挑一门课问问题【控制:衡量系统的三个指标，时域频域判稳依据，根轨迹的起始点和终止点是什么  模数电:p n型半导体是什么 数字电路的两大分类】——〉反问——〉第二天通知过了，然后体检就算成绩差有挂科也不要担心，我就有，还挂了三门，重修两门，只要能够自圆其说，表明已经做出改变了就好，祝各位好运更新：三个体检全挂了，舍友有一个也挂了，原因未知😭😭😭

不愧是大疆，面完之后深深的感受到了自己的菜鸡。1.了解项目，项目问的很实际，喜欢问加工落地这块。（加工外包的😁😁）2.项目难点，怎么解决的，相比其他领域的结构有什么不同。3.项目材料，材料强度这些，与标准的不同就会问你为什么你的材料强度不一样，经过了哪些处理。4.生活中你比较感兴趣的机械结构，有哪些结构中存在机械之美。———————————————————————————面到这我就不想面了，其他的问题我就不说了，比如了解多少大疆什么的，匆匆进入了反问环节。面试官还是很好的，态度也非常好，而且很专业，也会引导你。特别是后面我直接明说了:我肯定无了，要不您评价评价我的面试表现。面试官还非常贴心的在那儿安慰我。哈哈哈哈哈总得来说对于我这种菜鸡很难，面完了很emo，觉得自己太菜了。大疆还是比较关注专业水平，想象力，好奇心。缺一不可。只能说后面面试的兄弟们，加油!

1.有做过什么相关项目吗？2.轴承如何选型？3.轴承安装方式、公差？4. 电机如何选型？5.加工方式有哪些？你做过什么项目？6. 做项目遇到什么困难?怎么解决的？7. 简述产品的设计过程？8.你曾经有没有设计过一款结构？9.涉及到是否有出图进行加工，如若加工直径为3mm的轴且公差为-0.01至+0.02mm，可以采用什么加工工艺？

背景本硕双九，研究生故障诊断，目前投递结构岗，网申全挂，哈哈哈，还不如本科就业呢，此外比亚迪没捞，国考无岗位，哈哈哈，哈哈哈，至今0offer

折腾了这么久，最后无奈也只能妥协，仔细回顾了自己的求职之路，感觉自己问题太多，半夜失眠写下来当作教训，也给后来的同学们一点经验个人背景：双非本，9硕，机械专业，研究方向故障诊断😅结论：别当赌狗，这年头越往后拖越难找。秋招最好签一个，否则春招很被动。特别是学历不好的同学，越早开始越好个人教训：总是觉得后面会有更好的，导致一拖再拖。可是“最优解”哪有这么容易找，当初应该退而求其次找个次优解就行了个人总结的经验：8月份可以一直找，可以先投些中小公司练手，直到找到满意的offer。9月份，积累了一定面试经验，可以尝试冲大厂，只要offer比8月份的好就可以考虑签了。10月，依然可以货比三家，但是不一定有更好的offer了，跟之前的offer比较，稍微差一些也应该签了（次优解）。次年3，4月份和10月同理然后再说说自己的经历吧，太长了可以不看9月：因为故障诊断这玩意太玄学，基本只能投些研究所。而且同门都投的研究所，所以我也跟风投研究所，毫无收获，在此告诫各位，双非本的就不要浪费时间在研究所上面了，卡学历的（可以投，但别抱希望）10月：发现投研究所没人鸟，开始投企业。还记得的有青岛海信总包16w-17w，设备岗，一个是觉得离家远，二是设备岗感觉没前途，拒了深圳吉阳智能总包26-28w，结构设计岗，当时搜了一下，可以说差评如潮，加班太多，拒了现在想想网上搜到的公司有几个是好评的？当初其实可以考虑签吉阳或者桂林那个3月：长春一汽红旗总包14w这样，电传动设计，包吃住，离家太远，遂拒4月：上海华力，总包16w-20w，设备岗，包吃住，需要倒班，拒了成都国机重装（二重），总包10w，机械设计岗，包吃不包住，机械设计岗，签约现在回过头看春招一汽其实是最优解，但我TM当时眼高手低，唯一拒绝的理由居然是离家太远，但是忽略了职业前景，一汽怎么说也算大厂，以后就算跳槽回家也不是问题。赌狗不得好死😭咱也不知道成都10w能混成啥样。

最近写完了毕业论文等着答辩，也不想出去玩，就闲了下来；看着身边的朋友都有了自己心仪的去处，回头看，自己去年后半年的秋招历程不可谓不艰辛；也浪费了很多很多时间在不必要的投递和不值得的公司身上，签了现在的公司后也一直在怀疑自己的选择到底对不对，不停得迷茫——怀疑——给自己灌鸡汤…… 打算开个帖子记录自己过去半年里秋招历程，一方面给自己的付出和选择留个痕迹；另一方面也想给明年秋招的小伙伴一点帮助。 211工科本跨考清华电气研；读研期间选择在转码和转金融选择了后者，遂水了两段金融向的实习；整个秋招投递的方向比较杂，导致后期有很多冲突与取舍；就先说说银行和券商基金吧，银行是秋招时候的主攻方向，几乎大大小...

背景：C9硕双非本岗位：智能制造与精密制造研发工程师  (领域)精密装备开发与自动化一面：自我介绍+讲项目+线上拿纸笔试两题；二面：自我介绍+挖项目+线上拿纸笔试两题；三面：自我介绍+介绍岗位+个人优点？笔试题目：一面：1.公差分为哪几类，例举公差；  2.手机常用材料、制造工艺有哪些？二面:  1.写出三种转动转平动机构并画出简图；2.尺寸标准基准原则、合理标准尺寸原则？三面被刷：估计因为看我课题做的方向和结构岗不是很匹配

心心念的华为终于有动静了，接近两个月才给笔试，虽然不可能要我吧，但是幻想还是要有的。投的岗位是硬件--结构岗（应该是包括设计+仿真），涉及到的题大概有以下这么多：题型40选择=30单+10多（单选部分）——阿贝测量原理-机械制图线型-变应力脆性材料-塑胶件脱模-玻璃强化指标-CAE仿真（Mises）-断裂材料选型-低碳钢-尺寸链-塑性断裂特性-钠钙玻璃侵蚀-CTE（都没听说过）-螺栓危险截面应力状态-自攻牙螺丝与机牙螺丝-金属原子扩散-孔轴配合-薄膜粗糙度测量-热处理基本参数-硅胶成型-包容原则-失效形式-死点位置-相差与清晰度的关系-背胶粘帖力度性能-钢铁材料切削性能-热固耦合仿真-粉末冶金工艺（多选部分）——提高结构刚度的方法-切削三要素-受拉力的材料性能指标-玻璃镀膜工艺-寿命加速系数-结构仿真-位移测量（微米级）-加工精度。通过上面的题也能看得出来，华为不愧是大厂，要的人才全能性综合性太强了。这也看出来 机械啥都学，啥都涉及到了，但是最后啥也不会，好多词有印象，但是完全记不起来相关的内容。知识啊，你不经常用到他，也不平时复习，突然考到陌生又熟悉的内容，只能凉凉了。（留给真正有需要的人，加油各位兄弟姐妹！）