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交行软件开发中心
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交行软件开发中心
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2023-11-22 18:29
门头沟学院 C++
交行软开合肥面经
两分钟自我介绍六分钟撕代码(撕了个非常easy的两分钟结束)问项目(cpp的项目感觉面试官不太理解,讲半天没讲通)问了两个java的八股(这是真不会😭,磕磕巴巴说了一点点)想做开发的什么方向有几个offer,怎么考虑的反问:大概一到两个月出结果,只有一轮面试总结:随缘了
Odami :
Cpp 选手还要强行问java 吗
明天面试,速成怕是…
投递交通银行等公司8个岗位
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2023-12-06 13:52
已编辑
门头沟学院 集成电路IC设计
交行软开pass卡后续
pass卡(西安)11.3做完测评11.7系统状态已转到入选职位uu们知道大概还要等多久嘛煎熬更新:11.15通知背调11.21 通知体检11.24 体检报告上传12.06 意向呜呜呜终于等到了
热血的潜伏者在刷代码:
无后续,uu有消息了吱一声,哈哈哈哈
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不愿透露姓名的神秘牛友
2023-11-14 09:50
交行软开-交通银行总部-交行软件开发开心
兄弟们这是咋回事?本人当时有事,没有参加线下面试,正常网申,做完测评成这个样子了,推荐至其他职位,推荐到某地软件开发中心啦。接下来是不是就等面试通知等一系列流程啦?
匿名牛油:
更新:刚收到第一次面试通知,下周三面试,有收到面试的,在我下面评论一下,回复我
投递交通银行等公司8个岗位
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2023-12-06 22:31
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湖南大学 数据分析师
uu们帮我选个offer啊
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本人湖南人 但是想去沿海城市发展 这三个地方都有家人朋友 华为实习的部门氛围很喜欢 但是本人技术比较差,怕撑不住高压。交行就完全躺平 目前长沙不咋加班 但是其他二线软开加班很厉害 以后估计长沙也会慢慢加班 就怕钱少事多还加班 建信金科厦门的天气什么的自己很喜欢 家庭付首付有能力留下来 总包大概是华子的五分之四 但是风评不好 去不好的组就寄了
投递建信金科等公司8个岗位
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2023-12-27 10:51
门头沟学院 Java
offer求比较
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1.交行总行软开,地点上海2.华为终端云14a,上海青浦不知道交行软开待遇怎么样,以后存在转雄安的可能吗(老家离雄安很近)?目前已签华子,不知道交行等不等毁约
Jiua:
可以直接签约的时候就转,入职就不是很好转了
投递交通银行等公司8个岗位
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