数字ic验证

数字芯片验证2024.7.18 一面 40分钟基本问sv基本语法和uvm面试官很专业，好像是验证总监，问得很细，有很多回答不上来要面试官提示 一面好像只问基础知识，说是后面还有二面三面问项目1. 自我介绍2. uvm object 和 uvm component区别？分别举例3. uvm info打印优先级有哪些？如何控制？如何使一个小模块中的uvm_low不打印，其他模块仍然打印？（不会）4. uvm config db其中参数有什么？5. interface怎么传递给验证环境？在哪个层面例化？6. virtual interface在哪例化？7. function phase；task phase区别，run phase跟main phase有什么区别？build phase执行顺序？8. sequence怎么启动？virtual sequence/sqr起到什么作用？9. 约束的基本写法？随机一个数组大小怎么随机？10. fork join三个区别？给了个具体场景，说明用哪个11. 断言的基本写法？蕴含操作符是啥，和非蕴含有啥区别？写一个简略的断言的sequence，a信号拉高，b信号几拍后也拉高；12. AXI4和AXI3有啥区别？13. outstanding是什么意思？14. narrow transfer是什么意思？15. AXI基本通道和信号说一下。

求助牛客uu们，数字IC方向选择：FPGA原型验证 / IC设计。主包本科普通211的电子信息工程专业，硕士是微电子9所之一的集成电路学院。主包硕士阶段的老师是信息学院，项目并不涉及集成电路，只是会用FPGA做一些外围电路开发搭建简单的控制系统，会涉及板级开发，做的不深入。研一阶段学习过soc基础课程，该课程的课程设计作为简历的其中一个项目，对verilog比较熟悉。设计方面就是这个soc课程设计项目和前述FPGA控制系统项目（涉及UDP搭建等复杂程度不高的协议）。验证方面主包学了路科验证的sv，MCDF项目从头到尾学一遍，UVM还没学。属于是都做了一点，都做得不深。主包比较害怕秋招设计被卷死，可能设计实习➕小项目并不足够找到好的设计工作。现在的实习刚入职，做的是noc方面的东西，目前有机会选择FPGA原型验证还是设计。FPGA验证上手会比较快，项目组老师也说设计门槛高，上手需要时间。基本上实习的方向就是主包秋招主要投递的方向了。主包非常犹豫，问问各位大佬的宝贵意见。

求大佬指点 我改怎样改简历 我有机会去实习吗？

一面，面试官很随和，整体氛围还不错，30分钟先自我介绍，之后对我做的项目很感兴趣，问了很多项目相关的另外问了一个验证环境的大致结构面对对象编程的特性，挺基础还问我现在实习公司加不加班啥的，问了问学校，聊天反问问小米验证团队如何，面试官说成立三年了，做了好几个项目，团队规模很大，国内没几个这样规模的验证团队（感觉在吹牛）

211本，集电科班，家在安徽，1. 合肥君正：计算技术部，方向是risc-v处理器。岗位写的是数字前端，进去先做验证，不一定能转设计。公司比较大，相对稳定一些2. 江苏无锡润石：数字设计岗，方向是数模转换。百人规模小公司，研发人员学历比较高，入职后由主管直接带。但除我之外没什么本科生，压力估计不小薪资待遇：润石比君正年薪多些，其他差不多有点难选😬😬 求大佬给下意见大公司稳定些，risc-v个人感觉前景更好小公司成长应该更快，同时薪资也更可观

bg: 本2硕9，电子信息专业，自学数字验证由于之前投的小米soc验证挂了，hr3号发短信说多媒体部门可以面试，然后6号晚上8点多通知第二天面试，第一次面大厂，刚面完，全程30多分钟，面试官人很好很专业，  我还是太菜了，面了那么多，很多问题是第一次见，期待感谢信问题：自我介绍问硕士期间项目（很细）问学了多久sv和uvm（答：5个月左右）问异步fifo的东西：fifo的接口有哪些；fifo是用写时钟域还是读时钟域；假设这个fifo是空的，读操作是不间断的，写入数据后，要多久能获得读数据；uvm白皮书看到哪了，然后开始问uvm的知识：sequence和sequencer的区别，作用分别是什么；tlm是什么，怎么进行通信，tlm的核心机制是怎样的（面试官说是本质是mailbox）从本科到现在遇到的最大的挫折是什么（因为一直答不上来，感觉面试官只能问我非专业知识了）为什么base选北京；能接受加班吗（我说能，他笑着跟我说但是他们的强度不是一般的大，我说能接受）最后反问：设计和验证的人员比例（1：1.2到1.4，说验证挺缺人的），我说这个部门好像近两年刚成立（现在小米一共2000多个搞芯片的)

兆易创新第一志愿直接人才库，第二志愿车规芯片一面自我介绍问实习项目细节，请你讲一讲项目的流程，遇到问题和挑战用到了AXI，请你说说outstanding，out of order，interleaving除了AXI，还用到了什么AMBA总线？功能覆盖率怎么收的，怎么写的？wstrb怎么收的？学校，研究生情况对base地的要求，能否接受离家远？base地三个：西安，成都，上海反问：验证团队规模？每个MCU一个组，分为车规，工规，一个组20多个验证投入，和设计人员做到1:1产品有吗？年初提的需求、和另一家合作、产品还在研发阶段推荐base地点？都可以，西安人最多；加班？懂得都懂，很难不加后面还有几面？过了的话，还有二面，hr面面试官是位女士、很和蔼，很专业，面试体验不错希望不要第二天起来看给我挂了

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现在越来越后悔当时实习时（数字ic验证)没有把所有能学的东西都学走，比如一些通用的东西，寄存器模型生成脚本，寄存器读写验证case，还有一些复杂验证环境的driver和monitor等等。虽然当时负责的项目内容已经积累了挺多经验，但是要是能再腾出空来学习一下项目文件夹中的其他内容就好了。所以在这也给即将或正在实习的同学们提个醒，一定要应学尽学，能学全学！

什么情况家人们，原来简历都过不了！

如题，实习投什么部门好点呢，哪个容易进一点

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想投验证，顺便投了ip验证，结果验证ip给发笔了，不知道这玩意跟ic有啥关系，看到sv我就冲了，不知道大家验证又收到笔试吗。

这几个公司都base北京，因为家在北京所以只在这里面选择。寒武纪制程先进，对于后端来说发展更好但是稳定性令人担忧，并且还要去上海培训半年再回北京。兆易创新后端和验证都可以选，不知这两个岗位哪个发展前景好。如果选择后端的话制程相对传统感觉不如寒武纪。但兆易整体业绩不错稳定性肯定更强。芯昇科技是中国移动物联网二级公司，专注于sim卡芯片和物联网芯片，属于市场化国企，业务相对稳定但薪资比前两个低而且听说过的人很少。国企都是进去再分岗，因为我项目都是偏后端和验证所以大概率这两个岗位。#

爆炸了家人们，下周没一个人约面试，真的要疯了大环境差是差，也怪自己不够努力，跟我一样背景的朋友人家就很踏实，选的设计都至少保底两offer了，能力强又踏实的人咋都不怕

ic还有春招吗？秋招好多进人才库了，双九大哥签了，我们后面会好一点吗

本科24届，正在跟一个导师做两个项目，封装那块儿的，系统学过verilog这些课程，能找到一个暑期实习吗