数字后端

恒玄科技主要从事智能音频SoC芯片的研发，设计与销售，已在北京、上海、深圳、成都、西安、武汉、杭州、首尔和硅谷等地设立研发和销售中心。热烈欢迎菁英人才的加入！招聘岗位：模拟IC、射频IC、数字IC设计/验证、数字后端、DFT、嵌入式、硬件、算法等。Hi，我在恒玄科技帮你内推~你可登录链接：[bestechnic.zhiye.com] 进行投递，投递之前填写我的推荐码：IZB8JV  我就可以帮你内推哦~

公司简介：上市公司，智能穿戴领域国内外领先的蓝牙、WiFi、手表芯片设计公司、芯片原厂。公司自研Bes系列低功耗SoC主控芯片已被广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、哈曼、安克、华为、荣耀、小米、oppo、vivo 等公司的TWS蓝牙耳机、手环、智能手表、智能眼镜、智能音箱等智能穿戴、智能终端产品，目前在该领域市场份额第二（苹果第一)。公司正处高速发展阶段，正向智能家居、智能物联等领域进发，对优秀人才不设招聘人数上限。岗位：芯片 算法 软件 多媒体 硬件 FPGA 嵌入式 Linux 测试 产品 运营 等城市：上海 北京 武汉 西安 成都 深圳 杭州 等公众号或官网投递，内推码：ISVCG9 内推链接：https://neitui.italent.cn/bestechnic/sharejobs?shareId=b7f75ade-c06e-4b0f-b8d2-c5a05fa250bd&rt=2备注：欢迎私信查进度

公司简介：上市公司，智能穿戴领域国内外领先的蓝牙、WiFi、手表芯片设计公司、芯片原厂。公司自研Bes系列低功耗SoC主控芯片已被广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、哈曼、安克、华为、荣耀、小米、oppo、vivo 等公司的TWS蓝牙耳机、手环、智能手表、智能眼镜、智能音箱等智能穿戴、智能终端产品，目前在该领域市场份额第二（苹果第一)。公司正处高速发展阶段，正向智能家居、智能物联等领域进发，对优秀人才不设招聘人数上限。岗位：芯片 算法 软件 多媒体 硬件 FPGA 嵌入式 Linux 测试 产品 运营 等城市：上海 北京 武汉 西安 成都 深圳 杭州 等内推码：IZ3GKH 直达链接：https://neitui.italent.cn/bestechnic/sharejobs?rt=2&shareId=b4c083c5-9d34-4a92-af52-a497947299e5&language=zh_CN备注：欢迎私信查进度

有小伙伴知道重庆芯云凌 这个公司怎么样吗，他们号称在做 7 nm高端芯片定制服务，好像是个外包公司，请问有什么利弊吗

bg 本硕92电子信息专业有实习有项目有不对口论文有不对口专利7月提前批开始投递投递数字后端岗位的公司100+笔试公司14家面试公司8家0Offer😭😭😭😭😭😭😭秋招怎么和秋天的风一样凉凉的今年是非要双9科班有实习才能有面试资格吗小伙伴们怎么样了现在哪些公司有进展了啊10.7更新一下国庆节结束，秋招重启目前应该是11家面试，依然0offer😭😭😭10.13更新一下终于实现了0offer的突破😭offer+1面试公司+1，笔试+4，后续约面+2，保佑保佑10.18更新一下目前offer:2，但是都不是最满意的offer最近没有公司约面😭😭，笔试+1，牛客上别的大佬都在选offer了😭😭😭我的秋招和他们的不一样，梦中情司给个机会吧10.24更新一下目前offer：3，无法拒绝的offer出现了，超级纠结吧。这周心仪的三家公司都进行到终面了，笔试+1不想做了，两个新公司约面拒绝掉了，想把目前的面完做个选择，两周内结束秋招，鼠鼠我想解放了。11.2 更新一下目前offer: 5，收到了地点和薪资都非常满意的大offer，开始走三方程序了，秋招实在太辛苦了，希望早日尘埃落定，希望一起找数字后端工作的小伙伴都能有心仪的offer！

公司简介：上市公司，智能穿戴领域国内外领先的蓝牙、WiFi、手表芯片设计公司、芯片原厂。公司自研Bes系列低功耗SoC主控芯片已被广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、哈曼、安克、华为、荣耀、小米、oppo、vivo 等公司的TWS蓝牙耳机、手环、智能手表、智能眼镜、智能音箱等智能穿戴、智能终端产品，目前在该领域市场份额第二（苹果第一)。公司正处高速发展阶段，正向智能家居、智能物联等领域进发，对优秀人才不设招聘人数上限。岗位：芯片 算法 软件 多媒体 硬件 FPGA 嵌入式 Linux 测试 产品 运营 等城市：上海 北京 武汉 西安 成都 深圳 杭州 等内推码：ISVCG9 直达链接：https://neitui.italent.cn/bestechnic/sharejobs?shareId=b7f75ade-c06e-4b0f-b8d2-c5a05fa250bd&rt=2备注：欢迎私信查进度

公司简介：上市公司，智能穿戴领域国内外领先的蓝牙、WiFi、手表芯片设计公司、芯片原厂。公司自研Bes系列低功耗SoC主控芯片已被广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、哈曼、安克、华为、荣耀、小米、oppo、vivo 等公司的TWS蓝牙耳机、手环、智能手表、智能眼镜、智能音箱等智能穿戴、智能终端产品，目前在该领域市场份额第二（苹果第一)。公司正处高速发展阶段，正向智能家居、智能物联等领域进发，对优秀人才不设招聘人数上限。岗位：芯片 算法 软件 多媒体 硬件 FPGA 嵌入式 Linux 测试 产品 运营 等城市：上海 北京 武汉 西安 成都 深圳 杭州 等可公众号投递，内推码：ISVCG9 直达链接：https://neitui.italent.cn/bestechnic/sharejobs?shareId=b7f75ade-c06e-4b0f-b8d2-c5a05fa250bd&rt=2备注：欢迎私信查进度

校招选offer阶段，目前很犹豫。从职业发展来说这两个岗位哪个会更好一点上限更高一点？目前芯片热潮，芯片设计就算是后端设计工资也很高，就怕以后泡沫穿了找工作不好找。而且目前的芯片设计公司也是鱼龙混杂，小公司随时都有倒闭的可能。但另一方面来说芯片后端转硬件工程师是不是会好转一点？如果是一个小厂的数字后端设计和一个较稳定处于上升期中长厂的硬件工程师该选哪个呢？

公司简介：上市公司，智能穿戴领域国内外领先的SoC芯片设计公司、芯片原厂。公司自研芯片已被广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、华为、荣耀、小米、oppo、vivo 等公司的蓝牙耳机、手环、智能手表、智能音箱等智能穿戴、智能终端产品。岗位：芯片 算法 软件 硬件 嵌入式 测试 运营等工作地点：上海 北京 武汉 西安 成都 深圳 杭州等内推码：IVBT3S直达链接：https://neitui.italent.cn/bestechnic/sharejobs?shareId=b7f75ade-c06e-4b0f-b8d2-c5a05fa250bd备注：欢迎私信查进度芯片公司：NXP、AMD、Intel、豪威、芯原、集创北方、中科芯、芯海、国微集团、寒武纪、复睿微、中兴、比特大陆、算能科技、展锐、ZEKU、海思、龙芯、兆芯、ASR翱捷、壁仞、恒玄科技、艾为电子、格科微、大疆、长鑫、兆易创新、地平线、乐鑫、复旦微、星宸、芯动科技、全志科技、小米、联芸科技、昆仑芯、平头哥、英伟达、摩尔线程、芯来、圣邦微等

一般面完后啥时候出二面结果呀，我投的不是asic pd new grad岗位，也不知道是不是vlsi pd，就是普普通通的pd engineer。感觉发挥已经拉满了呜呜呜🥹有没有好心人知道捏

公司简介：上市公司，智能穿戴领域国内外领先的蓝牙S、WiFi、手表芯片设计公司、芯片原厂。公司自研Bes系列低功耗SoC主控芯片已被广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、哈曼、安克、华为、荣耀、小米、oppo、vivo 等公司的TWS蓝牙耳机、手环、智能手表、智能音箱等智能穿戴、智能终端产品，目前在该领域市场份额第二（苹果第一)。公司正处高速发展阶段，对优秀人才不设招聘人数上限。岗位：芯片 算法 软件 硬件 FPGA 嵌入式 Linux 测试 运营城市：上海 北京 武汉 西安 成都 深圳 杭州等内推码：IVBT3S 直达链接：https://neitui.italent.cn/bestechnic/sharejobs?shareId=b7f75ade-c06e-4b0f-b8d2-c5a05fa250bd&rt=2备注：欢迎私信查进度