FAE

国内几家T1梯队的模拟半导体企业是许多同学们都会首先考虑的，但是最经常招的只有FAE（工厂-生产制造这边除外；TSE面试人海茫茫，几率太低）。作为相关人士：我现在针对经常开放HC的FAE（现场应用工程师）岗位进行几个硬条件说明，方便同学们快速自我筛选以便进行选择：1、经验：最好是要有至少1年的硬件开发经验;2、学历：至少硕士；并且本硕至少：985、211、双一流；国外的好学校（1年制硕士基本不太稳，建议自行斟酌）;3、项目：做过2个以上，具有一定难度的模拟方向硬件开发项目，并且你要在项目中负责原理图，芯片，元器件选型等工作内容；如果有工作经历的同学会占据更多优势，前提是你是做硬件开发工作内容的;5、模拟电路基础知识：模拟电路的考研真题，试一试看看自己可以考多少分；这些基本是硬性条件，各位同学可以进行自测;PS：我很闲如果需要帮助或咨询欢迎随时和我聊天~春招 半导体行业 模拟电路

各位佬们，大家一面后有接到终面通知，或者招聘公众号里状态变更的吗，中间间隔了多久呢，让孩子💔得更彻底一点吧😢        

5月8日迪子来学校招聘5月10日线下一面迪子是统一投递，在一面才会问情况来确定地点和岗位，当时以为重庆没有研发岗（然而璧山是有弗迪电池研发的），就说了广东，给我安排了惠州的测试岗（广东没有硬件相关的研发了）5.11二面技术面算不上技术面，没有问具体技术问题，介绍了惠州测试岗位的工作内容，是厂子，不是研究院，方向是智能网联和车机整合。拿到研发部分的原型部件之后，要进行具体的放置布线。但除了测试岗，还有一个失效分析工程师（FAE），但同样是FAE的话，但这里说的是产品在出售之前进行测试分析，如果是工艺制程方面出错，就要和设备工艺部门沟通协商。如果是核心控制，原理出错，就要与研发岗沟通协商。当我说了自己更偏向FAE之后，主要想看我的沟通能力。然而我一时没反应过来FAE的另一个名字叫现场技术支持，还是按照研发岗的模式去回答的，没回答好问了我的缺点与不足另外还关注了大学排名其实HR本来都说我在他这儿算过了的，但是我说了我已经签了其他公司以及说了价格，最终没有发offer（但其实发了也不会去x）总的来说，迪子虽然是民企，但整个面试完全是一副国企的味道，很有傲劲儿

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牛牛们，今年TI的秋招一面是群面吗？是不是和往年的1v1技术面流程不一样了。      ⏳ 投递进度条⏳ 投递进度条

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