硬件开发岗知多少

西安 一个中小公司 硬件实习生HR一、你在做项目中遇到过什么困难，怎么解决的，学习到什么。二、为什么会在高中参加机器人比赛三、你为什么会学习嵌入式，自己对未来的规划，是有人（老师）引路，还是自己思考的。四、对公司产品有了解吗？技术部一、P和I的比例关系二、几个电机？反馈部件是什么？三、你死区限幅怎么做的四、会计算三极管吗五、你没有学过模电，信号处理，你怎么打算的一、与我一起面试的还有一个西电大二的学生，她的简历很简单，我的简历很满。刚开始我感到有点失落，但后面我高兴，我也是和西电的学生站在同一起跑线上。西电的学生确实个人规划的很好，她只是不想参加学校的集体实习，就决定出来自己参加企业实习得到实习证明。二、给大家建议还是尽量找专业对口的实习，虽然这个实习的jd和任职要求，我自我感觉没有哪点不符合，但还是因为没有学过模电和电路分析被挂了。这个会打击你的自信心的，三、经过上周末，对项目的总结，现在在面试中，面对面试官提出的问题可以流程的回答，所以一定要去对自己的项目做总结，特别是你写在简历上的亮点，一定要着重了解。四、面试的时候，不要着急，这样让你显得情绪容易波动，面试官提醒我两次不要紧张。而且一着急你的嘴会跑在你的脑子前面，会说错话的（面试官问我高中的机器人比赛的时候，我就说了感觉比赛也就那样，我后来分析，这么说话很局限，而且对和我一起面试的同学有点不尊重，因为她是参加过电赛的，我有点以偏概全了）。所以如果你没有想好说什么，就少说话，言多必失。

bg:本人末流双9---电气工程专业🕒 岗位/面试时间腾讯会议本来预订30分钟，hr我们俩聊了将近50分钟，彻底聊嗨了属于是，一次愉快的面试经历。第一部分：自我介绍+聊天唠嗑；1）该部分问了我高考数学成绩，考研数学一成绩，高数上下册成绩，概率论成绩，线代成绩，哈哈哈哈，这正好是我的强项，本身就擅长考试，我是万万没想到的。。。第二部分：专业问答；2）主要是模电八股，多级放大电路，滤波器设计，反馈电路类型等第三部分：挑选自己的项目介绍。------------------------------------------8-2 技术二面：↓↓↓1-驱动自举电路的工作原理。2-驱动电路的设计原理？以及工作电压。2-采样调理电路的设计。3-硬件死区控制电路的设计。本人反问：↓↓↓1-后续结果时间：5个工作日内反馈（希望可以有一个好结果）。2-部门负责业务：驱动器以及变频器，伺服电机的驱动开发。------------------------------------------hr反馈：↓↓↓↓↓↓1）：针对我本人是应届生薪资给到了最高档✅。2）：试用期是考核制，负责的研发主管给你出题，转正时，根据你答题的速度和正确率给出薪资（但是人资说，我应该是不需要考核，直进部门✌）3）：考核期工资8折，大小周（工资水平一般）     

ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）芯片设计流程包含以下几个步骤：design specification（规范制定）->design entry（设计入口）->design synthesis（综合）->physical design（物理设计）->design sign-off       而我们常说的芯片验证一般指的就是在pre-silicon阶段使用仿真工具对设计的功能性进行验证。一般来说一个完整的硬件研发部门需要由这四个职能部门构成：硬件设计、逻辑设计、软件设计、测试平台。其中芯片验证是属于成品测试，有时候会在单板上去验证某个单元模块的芯片的功能实现情况，根据给入的信号和反馈得到的信号来判断，也有公司做芯片测试仪器产品，用于验证和测试一个芯片的性能和电参数，这样可以保证生产出来的芯片性能和电参数在送出去之前都能通过检测达到合格。       硬件设计部分需要完成包括但不仅限于产品设计书的文档编写，具体工作还有器件与芯片的选型、电路各模块功能的设计，各功能模块之间的通信，整个电路的设计架构是最为重要的也是最顶层，决定了整个电路的布局合不合理以及性能最终实现情况，       逻辑设计处于硬件设计之后，需要实现由前面已经设计好的电路的具体功能，电路设计好了，每个模块需要实现相应的功能，这时候就要逻辑这块的同事去编写好功能代码和运维脚本去烧录到芯片中，比如FPGA和CPLD，FPGA用于数据和信息的处理，CPLD可用于整板的运维和监控。       软件设计则完成整个板子的软件部分，给整板植入一个操作系统，需要在这个平台上完成各个模块之间的功能调用以及协同合作，能够实时看到整板的运行情况，以及整板运行时的各参数指标，去控制整板各个功能的启用和停止。       测试平台就负责将经过前面处理好的整板进行软硬件测试，运行工作一段时间，看是否会出现异常，将测试以及工作运行过程遇到的异常现象总结并反馈给前面的软硬件团队，沟通解决方案，硬件部分的问题交给硬件设计部门，软件部分的问题交给软件设计部门。反馈回去之后，再重新走一遍前面的流程，确保新引进的变动不会对整板功能实现带来影响。       芯片验证工程师的工作内容就是编码验证IC模块，验证设计代码，具体就是根据芯片规格和特点设计并实现验证环境；根据芯片或模块的规格，利用已实现的验证环境进行验证和回归。

已经是炎热的6月份啦，友友们的实习工作如何呢邀请嵌入式的牛牛一起来总结一下实习历程吧~ 活动时间：2024.06.14-2024.06.23 活动对象意向岗位：通信、硬件开发、电子/半导体、光学、射频、嵌入式软\硬件、电力电子和电气等毕业时间：仅限25/26届活动规则带以下任一话题发布符合话题要求且有效正文内容超过80字的文章/动态，即视为有效发布话题一：#通信硬件牛牛的华为上岸时间线#快来晒出你的华为小奖状吧！说一说你的投递时间线和面试体验吧！话题二：#通信硬件牛牛的实习日记#（写明公司+岗位噢）和友友们一起来聊聊你的实习体验吧，岗位的工作内容与难度是否符合你的预期呢？话题三：#安利我的实习...

      大佬们😳，OPPO的硬件岗hc很少吗? 之前投递的暑期实习面试都过了，但是被泡死在池子里，想着这回秋招再投递试一下，简历就添加了实习经历，没想到初筛就挂了，在挂之前发了个转岗邀约给我，但是那些岗位和我专业都不是很对口，就拒绝了转岗，过两天就给我挂了，这波真是热脸贴冷屁股了，想起来我实习秋招都是拿OPPO当开头炮，之前OPPO简历都是写得最认真的，现在被这么搞有点寒心了😭。    亏我还买了OPPO的enco air3耳机，该说不说虽然买不起高端货，但是这款模具戴着挺舒服😡😡😡从大一入学到现在都不想考研就想混个工作，个人也还比较喜欢电子行业，现在竞赛拿的奖还算不错，能进面试可能都靠的竞赛，大佬们知不知道有哪些公司不卡本科的😵             

有没有大佬知道硬件岗位是不是比计算机好就业一些，鼠鼠在牛客上看计算机非常焦虑，因为我就是计算机的，目前已经BOSS已经打了一千多各招呼了。硬件入门难吗，我考虑转行，有没有35岁危机，有佬知道吗

没有投递过硬件开发岗位，相比于硬件开发岗位更偏向于嵌入式软件系统开发，我觉得小米公司是很多人的理想公司，另外还有oppo、禾赛科技、文远知行、星思半导体、乐鑫科技等公司