华为笔试

华为材料与结构工程师电子与功能材料无机非金属方向，笔试题ic常见的封装形式包括哪些示波器触发方式包括哪些哪些因素会影响材料表观热导率？同一种物质在晶体中的扩散系数。烧结中，晶界移动的推动力是。面心立方的配位数是。对于具有一个低共熔点的二元系统，当达到低共熔点时，系统的自由度？二氧化锆陶瓷可以用作氧气气氛下的物体加热元件。但需要将氧化锆陶瓷加热到1000℃以上，为什么？液相烧结时溶解度随颗粒半径减小而增大。小颗粒将优先溶解吗？弯曲实验常用于测定脆性材料的断裂强度吗？什么是非本征缺陷？制备20纳米以下薄膜采用哪种工艺？材料的表面能越高，水接触角越高吗？对球磨机内研磨体运动规律的分析发现研模体的脱离角与什么有关？什么能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩？属于掺杂半导体的是？烧结的主要传质方式及产生原因。哪些因素会影响陶瓷材料的强度？陶瓷热压烧结基本条件是？陶瓷材料的烧成制度包括影响置换型固溶体形成主要有哪些原因？晶体的对称要素包括？红外光谱是？红外光谱是原子光谱还是分子光谱？影响球磨粉体质量的因素有？陶瓷镀层制备工艺通常包括哪几种？陶瓷镀层制备工艺包括化学度和喷砂刻蚀吗？铁丝光在室温下二阶和三阶铁离子无序排列，当温度低于120K时，二阶和三阶铁离子有序排列在八面体位置上，这种相变与什么相变？什么有利于微波介质陶瓷q值增加？同一种物质在晶体中的扩散系数大还是在玻璃中的扩散系数大？哪些表征设备能用来分析陶瓷材料的元素成分？xrd\eds\xps能用来分析陶瓷材料的元素成分？“陶瓷材料断口上不易观测到疲劳贝纹和疲劳条带，循环疲劳断口与快速断裂断口形貌之间差异微小。”这句话是否正确

华为机试22.8.31记录第一题 字符串给定一组英文单词的列表和一个英文句子 句子包括字母、标点符号、空格要求将句子中在单词列表里存在（不区分大小写）的单词替换为对应的索引值后输出第二题 扫雷m*n的迷宫。有起点终点地雷墙陷阱路（都由不同数字代表），人能上下左右移动，墙不能通过，路走一步要花费1个单位时间，走到陷阱要花3个单位时间，走到炸弹会将上下左右的墙炸成路要求输出到达终点的最短时间第三题两城D公里远，给定1000公里续航的一辆车航速固定100公里/h从一地到另一地，中间给定N个供充电的休息站和各自充电需要排队的时间，在休息站都能耗时一小时充满电要求输出最短的旅行用时

有一说一，华子这次的题真的难！ 1、动态规划（100%） 将起点看成0，中间有n块板子，终点为n+1,。有一个初始生命数，有些点的板子是空的，走到上面就会减1条生命。题目求从点0到点n+1的方案数。 public class Main { static boolean[] absent; public static void main(String[] args) { Scanner scanner = new Scanner(System.in); int m = scanner.nextInt(); int n = scanner.nextInt(); int k = scanner.ne...

心心念的华为终于有动静了，接近两个月才给笔试，虽然不可能要我吧，但是幻想还是要有的。投的岗位是硬件--结构岗（应该是包括设计+仿真），涉及到的题大概有以下这么多：题型40选择=30单+10多（单选部分）——阿贝测量原理-机械制图线型-变应力脆性材料-塑胶件脱模-玻璃强化指标-CAE仿真（Mises）-断裂材料选型-低碳钢-尺寸链-塑性断裂特性-钠钙玻璃侵蚀-CTE（都没听说过）-螺栓危险截面应力状态-自攻牙螺丝与机牙螺丝-金属原子扩散-孔轴配合-薄膜粗糙度测量-热处理基本参数-硅胶成型-包容原则-失效形式-死点位置-相差与清晰度的关系-背胶粘帖力度性能-钢铁材料切削性能-热固耦合仿真-粉末冶金工艺（多选部分）——提高结构刚度的方法-切削三要素-受拉力的材料性能指标-玻璃镀膜工艺-寿命加速系数-结构仿真-位移测量（微米级）-加工精度。通过上面的题也能看得出来，华为不愧是大厂，要的人才全能性综合性太强了。这也看出来 机械啥都学，啥都涉及到了，但是最后啥也不会，好多词有印象，但是完全记不起来相关的内容。知识啊，你不经常用到他，也不平时复习，突然考到陌生又熟悉的内容，只能凉凉了。（留给真正有需要的人，加油各位兄弟姐妹！）